IC载板供货商礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称“礼鼎半导体”）近期提交招股说明书，拟于港股上市。招股书显示，公司营收在报告期内快速攀升，由2023年的11.83亿元增至2025年的28.29亿元，2026年一季度再录得9.24亿元；但盈利端长期承压，2023年至2025年及2026年一季度（下称“报告期”）累计亏损14.37亿元，直至2026年一季度才实现0.5亿元利润，盈利稳定性仍待验证。
礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供货商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板的研发、制造及销售。报告期内，公司年内利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元和0.5亿元，三年零三个月合计亏损14.37亿元。营收增长与持续亏损并存的格局，构成市场审视其上市成色的核心背景。
客户结构方面，礼鼎半导体收入集中度偏高。报告期内，公司向前五大客户产生的销售收入分别为9.63亿元、16.68亿元、21.66亿元和6.29亿元，占当期营业收入的比重分别为81.4％、81.2％、76.6％和68.2％。公司在招股书中提示，依赖少数主要客户可能使其在商业磋商中处于相对弱势，客户或要求公司接受较不利的定价及其他条款；若与主要客户的业务关系出现中断，可能对业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响。
更受关注的是关联交易结构。截至招股说明书签署日，臻鼎集团通过MontereyPark、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股等子公司直接及间接控制礼鼎半导体已发行股本的60.75％，为控股股东。与此同时，臻鼎集团亦出现在公司客户名单中，报告期内礼鼎半导体向其销售收入分别为2.793亿元、150万元、6900万元和4680万元，其中2023年及2026年一季度臻鼎集团进入前五大客户行列。采购端同样存在关联交易，报告期内公司向臻鼎集团采购金额分别为9680万元、9460万元、9740万元和2560万元。控股股东同时兼任大客户与核心供应商的经营模式，使公司业务独立性与交易公允性成为监管与投资者关注的焦点。
产品层面，礼鼎半导体已形成FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块三大产品支撑营收的格局。报告期内，FCBGA销售收入分别为1.28亿元、5.38亿元、9.67亿元和3.72亿元，占营业收入的比重由10.8％升至40.2％；FCCSP收入分别为6.91亿元、10.25亿元、11.02亿元和3.11亿元，占比由58.4％降至33.6％；WBCSP及模块收入分别为2.97亿元、3.99亿元、6.07亿元和1.83亿元，占比在19.4％至25.1％之间波动。
值得注意的是，公司部分产品曾长期亏本出货。报告期内，FCBGA毛利率依次为-319.3％、-26.6％、-7.7％和7.5％，WBCSP毛利率依次为-22.1％、-30.8％、-9.4％和3.4％，两类产品在多数期间处于负毛利状态，其中2023年FCBGA毛利率低至-319.3％。相比之下，FCCSP毛利率由-4.4％逐步改善至36.1％，成为产品结构中盈利表现相对稳定的部分。直至2026年一季度，FCBGA与WBCSP毛利率才双双转正，产品盈利刚出现拐点。
此次港股IPO，礼鼎半导体计划将募集资金用于扩充FCBGA产能以及营运资金及一般企业用途。但招股书披露，公司FCBGA产能主要依托深圳一号厂房，报告期内该厂房产能利用率分别为3.5％、13.3％和33.3％，现有产能尚未充分释放。在主力产品盈利刚刚转正、产能利用率仍处低位的背景下，募资大举扩产的合理性与必要性，有待公司进一步说明。
对IC载板行业而言，礼鼎半导体的案例折射出本土高端载板企业在产能爬坡期的典型处境：一方面需以亏损换份额、推动FCBGA等高端产品导入客户，另一方面又面临客户集中、关联交易与产能消化等多重考验。其港股上市进程能否推进，将在一定程度上为同类企业的资本化路径提供参照。
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