据央视新闻8月29日报道，AI算力扩张正对上游铜材供应链产生显著影响。市场测算显示，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260％。这一增长背后，是高性能服务器对供电、数据传输和散热环节提出的更高材料要求。
铜在AI服务器中的用量远超传统设备。一台普通服务器通常只需几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器单台用铜量可达15至30公斤，是普通服务器的3至6倍。随着液冷技术加速普及，导热性能优异的铜被更多应用于液冷板等散热部件。在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线已24小时运转，订单排至年底，其产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30％。
除散热外，AI服务器大量高速数据传输的需求也抬高了铜材性能门槛。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70％。这类材料之所以关键，在于高频信号传输中的趋肤效应——信号电流集中于导体表面极薄一层流动，铜箔表面越粗糙，信号损耗越大。超低轮廓铜箔通过特殊电解工艺将表面粗糙度控制在1.5至3微米以下，成为M7/M8等级高速覆铜板的标配材料。
供应紧张已反映在价格上。自去年四季度起，部分算力用高端铜箔持续紧俏，去年12月以来部分高阶铜箔加工费上涨30％至50％；今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10％至30％。从更长周期看，市场测算2027年全球AI服务器专用高端铜箔需求有望增至约5万吨，2030年或将突破11万吨。
铜价整体走强亦受此带动。今年以来，伦敦金属交易所3个月铜期货价格累计上涨超14％，8月中旬站上每吨14000美元；国内沪铜主力合约从年初每吨约8.6万元一度上涨至接近10.9万元。摩根士丹利预计，到2028年全球数据中心铜需求量将达到130万吨，较2026年翻一番，增量不仅来自AI服务器内部，还包括液冷系统、高速连接器及供电基础设施等领域。算力增长带来的并不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
