据韩媒ETNEWS 9月3日报道，美光（Micron）正在积极扩充其HBM内存产能，HBM晶圆月度投片量有望从2025年底的4至5万片提升至2026年底的10万片，以一年时间实现产能翻倍。这一扩产计划显示美光正加速追赶其在HBM市场的竞争对手。
美光将扩产重点放在12Hi HBM4产品上，该产品主要服务于NVIDIA Rubin GPU等AI加速器。美光预计，12Hi HBM4在其整体HBM产量中的占比将从2026年初的20％至30％提升至2026年末的50％。为支撑产能爬坡，美光正扩大HBM制造设备的采购规模，相关生产设备已持续运抵其位于中国台湾地区和新加坡的生产基地。
从行业格局来看，业界普遍预计SK海力士和三星电子的HBM月产能均在15至20万片晶圆左右，显著高于美光2025年底的水平。美光此次扩产计划若如期完成，将使其在HBM市场的份额接近主要竞争对手，但三者之间的差距仍存。
HBM作为AI芯片的关键配套存储产品，其产能直接关系到AI算力基础设施的供给能力。随着NVIDIA等厂商持续推出新一代AI加速器，对高带宽存储的需求正在快速增长。美光的产能扩充计划反映了这一市场趋势，也表明存储厂商正加大在AI基础设施领域的投入力度。
分析人士认为，HBM市场的竞争格局正在发生变化。美光通过将产能集中于12Hi HBM4等高端产品，意在技术路线切换期建立差异化优势。不过，产能爬坡过程中的良率管理和客户验证仍是影响其扩产进度的关键变量。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
