9月28日，Chiphell论坛用户@灵乌路空分享了一款AMD Socket AM4平台处理器工程样品的信息。该处理器代号“100-000000652”，属于“Zen 3”微架构的“Vermeer”家族，步进为“B2”，拥有12核心24线程规格，频率可达4.85GHz，热设计功耗为105W。
该芯片最显著的特征是其L3末级高速缓存配置：32MB+96MB。从这一规格判断，该处理器拥有2颗CCD，其中1颗配备了3D V-Cache形式的额外L3缓存。这一组合使其成为未曾正式推出的“锐龙9 5900X3D”的测试型号。
据@灵乌路空透露，这颗工程样品与最新版本的UEFI（BIOS）不兼容，但在SMU版本56.70.0的旧版UEFI（BIOS）中可以正常点亮。这表明该芯片属于早期内部测试阶段的产品，其固件支持未延续至后续正式发布的BIOS版本中。
“Zen 3”微架构时代是AMD探索3D V-Cache技术的初期阶段。AMD最终并未在锐龙5000系列中正式推出拥有2颗CCD的X3D处理器，但彼时在内部进行过多种2CCD的3D V-Cache产品探索。此前AMD曾官宣3D Chiplet架构，称可实现“3D垂直缓存”，并计划于当年年底用于高端产品。苏姿丰手持芯片两个CCD外观不同的画面，也印证了这一时期的技术验证方向。
该工程样品的曝光，为外界了解AMD在3D V-Cache技术早期阶段的内部验证路径提供了新的实物证据。虽然该型号最终未进入消费市场，但其技术积累直接影响了后续锐龙7000/9000系列X3D产品的设计思路。
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