据日本时事通信社当地时间11日报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 正考虑将其 2nm 逻辑半导体先进制程的量产时间点延后一年至 2028 财年，即 2028 年 4 月至 2029 年 3 月。该公司此前设定的量产目标为 2027 财年。
Rapidus 于 2025 年启动了 2nm 晶体管的试制工作。消息人士向日媒透露，试制启动之后，该公司在集成晶体管与其它元件的技术研发上面临重重阻碍，无法实现高性能目标。另有消息传出，Rapidus 正努力提高芯片良率。此前已有报道称，Rapidus 在 SRAM 方面遭遇问题，2027 财年内的量产目标面临挑战。
Rapidus 是日本政府主导推动的先进半导体制造项目，成立于 2022 年，由丰田、索尼、NTT、软银等多家日本企业共同出资，目标是在日本本土实现 2nm 及以下先进逻辑制程的量产。该项目被视为日本重振半导体制造能力的关键布局，日本政府已承诺提供大规模财政补贴支持其研发与产线建设。
2nm 制程是全球主要晶圆代工厂竞争的前沿节点。台积电、三星、英特尔均已公布各自的 2nm 级制程路线图，量产时间多集中在 2025 年至 2026 年。若 Rapidus 量产时间推迟至 2028 财年，其与头部厂商之间的时间差将进一步拉大，在客户导入和产能爬坡方面面临更大压力。
对于一家从零起步的晶圆代工新进入者而言，先进制程的研发难度与资金投入均超出预期并不罕见。Rapidus 此次调整量产时间表，反映出先进逻辑制程在晶体管结构、器件集成与良率控制等环节的技术门槛。其后续能否在 2028 财年如期实现量产目标，将直接影响日本在先进半导体制造领域的产业地位与政府补贴的投入回报。
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