11月10日晚，阿里巴巴发布公告称，旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市。公告显示，平头哥已于2026年9月11日以保密方式向港交所递交A1上市申请，计划发行H股登陆港交所主板，目前发行规模尚未敲定。上市完成后，平头哥仍为阿里巴巴子公司，阿里保持控股地位，平头哥由此从集团内部的芯片事业部转变为可独立融资、接受二级市场定价的硬科技企业。
平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微与达摩院自研芯片团队合并组建，创立初期的主要任务是服务阿里云，为集团构建可控的算力底座。经过八年发展，平头哥已形成覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的自研能力，产品线包括倚天系列服务器CPU、真武系列训推一体AI芯片、玄铁处理器IP，以及镇岳存储主控、磐脉智能网卡、ICN互联芯片等。其中，玄铁处理器IP累计出货超过60亿颗，真武系列AI芯片截至2026年4月累计出货56万片。
商业化进展是此次分拆的重要背景。阿里CEO吴泳铭披露的数据显示，平头哥芯片超过60％的业务收入来自外部商业化客户，已服务650余家企业，覆盖智驾、金融、工业制造、科研、具身智能等二十多个行业。2025年9月，平头哥自研PPU芯片获新闻联播公开报道；2026年1月，真武810E正式对外发布；同年3月，平头哥GPU实现规模化量产，万卡级智算集群陆续落地。在组织层面，阿里已拉通平头哥、千问大模型团队与阿里云的“芯片-模型-云”协同机制，成立多个跨部门工作委员会，使大模型业务需求反向输入芯片设计。
推动平头哥独立上市，背后有财务、商业与客户层面的多重考虑。半导体研发投入巨大，每一代产品迭代均需数十亿资金，独立上市后平头哥可直接对接股本与债务资本市场，获得独立银行授信，缓解母公司的资本开支压力，并更灵活地实施人才股权激励。同时，芯片业务拥有独立的估值逻辑，分拆后投资者可直接投资国产算力标的，平头哥也需独立披露营收、客户结构与研发投入，阿里剩余业务则可减少芯片业务波动带来的估值扰动。此外，独立主体身份有助于改善平头哥在客户、供应商与合作伙伴眼中的中立形象，对供应链中立性敏感的金融、车企等客户意义明显。
根据港交所文件，本次分拆相关百分比率预计低于5％，不构成阿里须予披露的重大交易，港交所还豁免了向原有股东分配保证配额的常规要求。交易仍需港交所上市委员会审批及证监会备案，最终能否落地、发行规模与股权稀释比例均尚未确定。
上市并不意味着路径平坦。AI芯片的核心壁垒在于软件工具链生态，英伟达的优势不仅来自硬件算力，更来自长期积累的软件栈与开发者体系。平头哥虽已打造自研SAIL软件栈，但迁移工具、算子库与开发者习惯的建设仍需长期投入。与此同时，国内AI算力芯片赛道竞争激烈，多家国产厂商已登陆资本市场，价格竞争客观存在。外部客户收入占比能否持续提升、订单是否摆脱对阿里体系的依赖，将直接影响其估值天花板。
从行业角度看，近一年天数智芯、壁仞科技、燧原科技等一批国产AI芯片企业接连登陆资本市场，国产算力正从实验室验证阶段进入规模化商用与资本化并行的节点。平头哥背靠阿里的云业务与模型能力，具备相对完整的软硬件协同基础，其上市进程将为国产算力厂商的资本化路径提供一个可供参照的样本。
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