英飞凌公布的2026财年第四季度及全年财报显示，公司第四季度营收47.06亿欧元，全年营收163.53亿欧元，同比增长12％。其中电源与传感系统（PSS）部门第四季度营收17.96亿欧元，同比增长48％，分部利润率30.8％。公司首次披露2026财年来自AI数据中心的专用电源收入约17亿欧元，数据中心相关收入合计约22亿欧元，并预计2027年数据中心需求持续强劲。
财报发布前两周，英飞凌于10月28日宣布在奥地利菲拉赫基地投资约11亿欧元，建设全球首座300毫米（12英寸）氮化镓功率半导体大规模量产工厂，预计2027年底前投产。英飞凌大中华区总裁潘大伟表示，AI竞赛背景下，电力供给正成为算力扩张的关键约束，氮化镓正从充电器市场材料升级为数据中心供电架构的底层选择。
电源业务已成为英飞凌的主要增长来源。公司投资者材料显示，重组后的电源系统事业部2026财年收入54.34亿欧元，其中AI与数据中心应用占比达40％。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在财报声明中将数据中心电源列为增长首要驱动力。潘大伟透露，目前电源类订单已多到受制于数据中心的物理建设速度，上游功率器件正迎来价值重估。
氮化镓的机会在于降低电能转换损耗。AI数据中心内部，电能需经固态变压器、电源单元、中间总线转换器到GPU核心供电的多级转换，每一级效率损耗都会被算力成本放大。氮化镓开关速度更快、损耗更低，可在高频场景下缩小电源体积。英飞凌援引Yole Group数据称，氮化镓功率半导体市场到2031年将增至约35亿美元，2025年至2031年复合年增速约35％。
300毫米晶圆是此次投资的技术支点。英飞凌两年前完成全球首次300毫米氮化镓晶圆生产，该尺寸单片晶圆的芯片产出数量可达200毫米晶圆的2.3倍。由于氮化镓制造工艺与硅高度相似，公司可复用现有300毫米硅产线设备，在菲拉赫既有洁净室内以约11亿欧元撬动规模量产。英飞凌将该工厂称为首个2027年投产的300毫米氮化镓商用规模晶圆厂。
除数据中心外，具身机器人正在成为氮化镓的增量场景。潘大伟透露，英飞凌功率氮化镓市场份额已从2024年的全球第五升至全球第二，首批300毫米样品于2025年第四季度送样客户。实测数据显示，以氮化镓替代硅器件驱动机器人关节，电机驱动尺寸可缩小约三四成，关节模组效率提升5％至20％，器件温升下降约10摄氏度，在电池容量受限的人形机器人上可直接转化为续航与散热成本的优化。
在供电链路上，英飞凌采取硅、碳化硅、氮化镓三线并行的布局。10月下旬，公司与英伟达合作推进面向AI数据中心的800VDC电源架构，并通过此前签署的200毫米碳化硅晶圆协议及收购C2i Semiconductors，构建从电网固态变压器到机架800V高压、再到核心芯片垂直供电的全链路解决方案。潘大伟称，同一功率等级的电源单元，不同客户可能分别选用碳化硅或氮化镓，未来数据中心氮化镓的固定占比难以界定。
英飞凌规划300毫米氮化镓量产厂于2027年底投产，这一时间表意味着在多数竞争者仍处于200毫米产线阶段时，公司率先进入规模成本区间。其内部判断认为，量产将推动氮化镓方案成本逼近硅基器件，功率半导体的竞争正从器件层面延伸至底层材料与大尺寸制造产能。
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