韩国产业通商资源部于11月12日公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，提出通过总额8002亿韩元（约合39.93亿元人民币）的项目，到2030年完成10款AI芯片的开发与验证。该路线图明确了韩国在端侧AI芯片领域的阶段性目标与资源配置方式。
根据规划，10款芯片面向多个应用场景：其中3款用于智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各布局1款，其余项目覆盖先进制程与极端场景应用。这一分布显示韩国端侧AI芯片的研发重点集中在消费电子、工业自动化与移动平台等方向。
在产业协作层面，路线图提出多项配套措施。三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源，以降低芯片设计阶段的流片门槛与成本。IP企业将通过灵活方式降低韩国芯片设计者的IP使用成本，芯片客户也将参与研发进程，推动需求端与设计端的早期对接。
端侧AI指在终端设备本地完成AI推理，而非依赖云端算力，对芯片的功耗、算力与集成度提出特定要求。韩国此次以政府项目形式统筹代工、IP与客户资源，意在构建从设计到制造的本地化协作链条。三星电子作为该国主要晶圆代工企业，其在MPW资源上的倾斜安排，将为参与项目的芯片设计企业提供流片验证通道。
该路线图的推进节奏与资金分配，将影响韩国端侧AI芯片在设计验证阶段的进展速度。代工资源与IP成本的双重支持能否转化为实际产品落地，取决于各参与方在研发进程中的协同效率。
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