OpenAI已在其内部完成自研AI芯片Jalapeño ASIC的部署，该芯片与配备1.5TB内存的AMD EPYC Turin主机配合使用。OpenAI副总裁兼硬件主管理查德·何（Richard Ho）在接受科技媒体Tom’s Hardware采访时确认了这一消息，并表示选择AMD Turin平台是出于“务实”的工程考量。
Ho在采访中指出，AMD的Turin芯片性能强劲，已能够满足Jalapeño项目的全部需求，同时合作伙伴对该平台拥有丰富的部署经验，有助于加速整体落地进程。他同时提到，英伟达的新款Vera CPU在成熟度方面“略显落后”，这成为OpenAI在平台选型时未采用英伟达方案的重要原因之一。
Jalapeño项目由OpenAI与博通联合研发，采用台积电3nm工艺制程。此前公开的性能数据显示，该芯片在运行DeepSeek R1模型时，每瓦AI吞吐量达到英伟达GB300的1.7倍。OpenAI方面曾表示，Jalapeño的性能表现可与英伟达Blackwell系列相媲美。此次内部部署意味着该芯片已从设计验证阶段进入实际生产环境。
Ho透露，OpenAI团队在Jalapeño的设计阶段即确立了“去风险”与“快速落地”两大核心原则。公司希望在性能指标和成本控制上保持激进，但平台选择必须符合既有的工程决策框架，以确保项目整体可控。这一策略反映出OpenAI在自研芯片路径上优先考虑工程可行性，而非单纯追求性能参数的领先。
目前Jalapeño ASIC仅限OpenAI内部使用，公司尚未有计划对外销售该芯片。但Ho表示，未来若资源条件允许，不排除向更广泛的场景推广的可能性。这一表态为OpenAI自研芯片从内部基础设施向潜在商业化产品演进留下了空间。
OpenAI自研芯片的落地，正值全球AI算力需求持续攀升、英伟达GPU供应紧张且成本高企的背景之下。包括谷歌、亚马逊、微软在内的主要云厂商和AI公司均已推进自研芯片计划，以降低对英伟达的依赖并优化单位算力成本。OpenAI此次部署Jalapeño，使其加入这一垂直整合趋势的前沿阵营。
从行业影响来看，OpenAI选择AMD Turin而非英伟达Vera作为配套CPU平台，可能对数据中心CPU市场的竞争格局产生微妙影响。AMD近年来在服务器CPU市场份额持续提升，Turin作为其新一代EPYC产品线，获得OpenAI这类头部AI客户的认可，将进一步强化其在AI基础设施领域的地位。同时，博通作为Jalapeño的联合研发方，其在定制ASIC市场的份额和影响力也有望随之扩大。
值得注意的是，Jalapeño目前仍处于内部部署的早期阶段，其大规模稳定性和实际负载表现尚待观察。OpenAI未披露该芯片的具体部署规模和后续扩产计划。随着AI模型参数规模持续增长，自研芯片能否在快速迭代的模型训练和推理需求中保持竞争力，将是OpenAI硬件团队面临的核心考验。
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