据彭博社报道，希捷科技控股与东芝公司正在竞购TDK旗下的硬盘磁头业务，两家企业均希望借此把握AI数据中心存储设备需求增长带来的市场机遇。知情人士透露，东芝于今年春季率先与TDK开启收购谈判，希捷随后在夏季提出了更高报价。由于磋商仍处于保密阶段，消息人士要求匿名，并表示这笔交易的价值最高可达数十亿美元。
磁头是机械硬盘内部实际完成数据读写的核心零部件。TDK是全球唯一一家独立生产硬盘磁记录磁头的制造商，同时向希捷、东芝和西部数据三家硬盘厂商供货。希捷和西部数据虽具备部分磁头的自主生产能力，但在市场需求激增时仍需依赖TDK的供应。东芝则完全依赖TDK供应这一关键部件。
东芝目前正计划大规模量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘，以缩小与头部竞品之间的差距，该计划的推进离不开TDK的相关技术支持。如果东芝成功收购TDK磁头业务，将直接获得HAMR技术落地的关键能力；如果希捷竞得该业务，则可能改变其在供应链中的议价地位，并对竞争对手的产能扩张形成制约。知情人士表示，两家竞购方都十分担忧，一旦收购失利，将失去这一独立的磁头供货来源。
据集邦咨询（TrendForce）数据，以存储容量口径统计，希捷与西部数据各自占据全球硬盘市场约45％的份额，东芝约占10％。目前机械硬盘市场由这三家厂商把持，独立磁头供应商的存在对维持行业竞争格局具有重要作用。若TDK磁头业务被其中一家竞购方收入囊中，胜出方将获得更强的定价话语权，同时具备限制竞争对手扩大硬盘产能的能力。
消息称，上周三家企业的管理层已在东京会面，就保障关键零部件持续供应展开讨论，其中也探讨了设立合资公司的可能性。相关谈判目前仍处于初步阶段，交易存在破裂的可能。无论最终哪一方完成收购，该交易都将面临监管机构的反垄断审查。当前监管部门愈发将数据中心存储能力视作经济安全的重要组成部分，这为交易的审批前景增添了不确定性。
从TDK的角度来看，出售磁头业务有其内在逻辑。该业务盈利水平长期偏低，且需要持续投入研发资金以跟上磁记录技术的迭代节奏。知情人士称，TDK正在调配更多内部资源，巩固自身在电池、无源元器件及传感器业务上的领先地位，并看好智能眼镜等可穿戴设备带来的AI相关需求增长。若此时出售硬盘磁头业务，TDK将回笼充裕现金，加快对上述新兴业务方向的投资布局。
这起竞购折射出AI算力扩张对存储基础设施的深层拉动。随着越来越多通用算力任务交由AI承接，市场对大批量、可长期存放数据的低成本存储介质需求持续上升，机械硬盘销量正迎来一轮增长。在这一背景下，硬盘供应链上游的关键零部件环节正在成为竞争焦点。磁头业务的归属不仅影响三家硬盘厂商的产能格局，也可能对AI数据中心存储设备的供应节奏和成本结构产生传导效应。
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