10月12日，华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖启幕。全球首款逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro在沟通会现场完成首次线下展出，展台位于HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN非凡大师三折叠手机旁。这是华为时隔多年再次公开展示麒麟芯片实物。
根据现场安排，沟通会首日芯片相关内容较少，麒麟9050 Pro的专场介绍定于次日上午进行，届时将公布更多官方信息。
麒麟9050 Pro此前已于9月7日随Mate XT 2三折叠手机首发亮相，是华为时隔六年在旗舰发布会上推出的全新麒麟芯片。在10月1日举行的Mate 90系列发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式公布了该系列的芯片配置方案：Mate 90标准版搭载麒麟9030，Mate 90 Pro搭载麒麟9035，Mate 90 Pro Max典藏版与Mate 90 RS非凡大师搭载麒麟9050 Pro。
据华为发布会公布的数据，搭载麒麟9050 Pro的Mate 90 Pro Max整机性能较上代提升31％，Mate 90 Pro提升20％，Mate 90标准版提升27％。
从芯片架构来看，麒麟9050 Pro集成灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU。其中马良GPU的计算单元与缓存实现翻倍，NPU支持在端侧部署30B参数的混合专家架构大模型。端侧部署30B参数MoE大模型意味着终端设备可在本地完成较大规模AI模型的推理任务，减少对云端算力的依赖，在响应速度和数据隐私方面具备优势。
麒麟芯片的回归节奏正在加快。从9月7日随Mate XT 2首发，到10月1日Mate 90系列公布完整芯片阵容，再到10月12日首次线下实物展出，华为在约一个月时间内完成了从发布到展示的连贯动作。此次线下展出选择在Mate XT 2三折叠手机展台进行，也表明该芯片与华为高端产品线的深度绑定关系。
从行业视角看，端侧AI大模型部署能力正成为芯片厂商竞争的新焦点。麒麟9050 Pro将30B参数MoE模型的端侧部署作为NPU核心卖点，反映出华为在AI终端战略上持续推进端云协同的技术路线。随着沟通会芯片专场的举行，麒麟9050 Pro的更多技术细节和量产信息有望进一步明确。
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