据路透社报道，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现2027年底试产的目标。该晶圆厂位于河内和乐高科技园区，占地27公顷，由越南军队工业电信集团Viettel负责开发。卫星图片显示，该地块目前仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。
消息人士称，Viettel缺乏芯片制造设施的建设经验，同时在快速获得政府资金支持方面遭遇行政障碍。这两项因素共同导致项目推进缓慢。前端晶圆厂涉及洁净室建设、设备安装调试等复杂环节，对开发方的工程管理能力要求较高，而Viettel此前并无同类设施的建设积累。
在关键设备采购方面，另有知情人士透露，Viettel正为晶圆厂的核心光刻设备与ASML进行谈判，计划购买1件DUV机台。DUV光刻机是成熟制程芯片制造的核心设备，其采购周期与交付安排将直接影响产线搭建节奏。目前谈判进展尚未公开。
越南近年来将半导体产业列为重点发展方向，试图从封装测试环节向上游制造延伸。首座前端晶圆厂被视为该国半导体能力建设的关键一步，其进度滞后意味着越南在晶圆制造环节的布局面临时间上的不确定性。该项目能否在资金与经验双重约束下推进，将影响越南在全球半导体供应链中的定位。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
