截至10月21日，申万PCB行业已有17家企业披露前三季度业绩预告或正式报告，多数企业利润实现翻倍。其中，生益科技预计前三季度归母净利润64.6亿至68.7亿元，同比增长164％至181％；沪电股份预计54.5亿至57亿元，同比增速高于100％；深南电路为41.29亿元，同比增长77.5％。二三线企业业绩弹性更为显著，宝鼎科技预计净利润增长537％至614％，兴森科技等增速落在200％至300％区间。
业绩分化的背后是定价机制的差异。上半年板厂普遍执行长协锁价，上游覆铜板涨价无法及时转嫁，毛利率承压；下半年长单集中到期，订单周期从半年以上缩短至1至3个月实时报价，板厂定价权回归，上半年积压利润集中释放。一线龙头则自2024年起便受益于AI PCB业务率先复苏。
真正高景气的是AI服务器用的高端PCB，消费电子用普通PCB仍处于产能宽松、毛利偏薄状态。需求端来看，IDC预测2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110％，单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近十倍。杰富瑞测算，全球AI PCB市场规模将从2025年的60至70亿美元增至2028年的410亿美元，年复合增速约80％至90％。
供给端受三重刚性约束制约。设备方面，激光钻、LDI、VCP、压合机等核心设备交期普遍达12至18个月；材料方面，低CTE、低Dk电子布与HVLP4铜箔持续紧缺，Low-Dk二代电子布价格已从2025年初的80元/米上涨至150至160元/米；客户认证方面，头部芯片厂与云厂的审厂、送样、小批、量产周期普遍为12至24个月。市场普遍测算，高端AI PCB在2026至2027年将维持紧平衡。
高景气预期推动产业链大规模扩产。2026年以来，A股PCB公司披露的扩产计划接近600亿元，算上框架协议超过800亿元。胜宏科技年度投资200亿元，沪电股份累计抛出176亿元，深南电路46亿元无锡项目也在推进，资金几乎集中投向AI服务器超高多层板、高阶HDI和类载板，达产时间集中在2026年下半年至2028年。扩产竞赛已传导至上游铜箔环节，德福科技、嘉元科技分别斥资28亿元、56亿元扩张产能。
值得注意的是，PCB经营壁垒相对有限，设备虽贵但可采购，认证门槛低于光模块，二线厂和跨界资本均有机会切入高端产能。当前扩产集中在2028年前后释放后，供需格局可能从紧缺转向宽松，毛利率或将面临压力。与此同时，全球AI叙事出现边际放缓迹象，Anthropic最新季度营收增速放缓，OpenAI实际年化营收低于此前预期，CoreWeave部分到期债券价格跌破80美分，市场对AI基建融资可持续性的关注正在上升。PCB当前的高景气很大程度上依赖云厂商与AI公司的持续资本开支，后续融资成本与商业回报的匹配程度将直接影响行业景气周期的持续性。
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