炬光科技（688167.SH）于11月4日晚间发布2026年度定增申报稿，拟募集资金10.21亿元，投向高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设等四大项目，项目预计总投资额11.52亿元。这是该公司自2021年登陆科创板以来，在光通信领域的又一轮大规模资本投入。
根据申报稿，本次募资的核心方向是推动公司从核心器件供应商向高端光互联制造平台提供商升级。具体项目包括高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目、面向光互联核心器件的高端装备产业化项目，以及补充流动资金。公司表示，上述布局意在提升微纳光学研发、工程化验证与规模化制造能力，完善高速光通信激光器关键封装材料的自主供给，并推动自研制造装备由内部支撑向产品化、市场化发展。
炬光科技上市之初主营激光行业上游的高功率半导体激光元器件与激光光学元器件，同时拓展中游光子应用模块和系统。2024年，公司启动炬光2.0战略，通过两笔海外并购搭建面向全球通信市场的业务框架，并将光通信列为重点战略方向。当年1月，公司以7554万欧元收购德国SMT旗下瑞士微纳光学子公司SMO的100％股权并承接股东贷款，切入光通信、汽车投影照明等市场；同年9月，又以约4368万欧元收购ams OSRAM旗下原Heptagon板块的晶圆级光学资产包，新设新加坡主体承接业务，由此获得晶圆级光学元器件、晶圆级透镜堆叠、晶圆级模组集成等核心技术，并新增全球光子工艺制造服务板块。
从行业需求看，算力基础设施带动的数据传输需求持续增长，数据中心内部及数据中心之间的高速率、大容量、低时延、低功耗互联需求不断提升。据弗若斯特沙利文数据，全球硅光模块市场规模预计由2025年的631.1亿元增长至2030年的2632.8亿元，复合增长率33.06％；全球NPO、CPO光引擎市场规模预计由2025年的6.2亿元增长至2030年的2041.9亿元，复合增长率达218.69％。这一市场预期是炬光科技持续加码光互连的重要背景。
不过，转型投入尚未转化为盈利。2026年前三季度，炬光科技录得营收6.77亿元，同比增长10.31％；归母净利润为-4893.35万元，同比变动-2278.40％；扣非净利润为-5226.59万元。公司披露，光通信市场收入同比增长166％，新兴业务增长较快，但整体仍处于亏损状态。自2021年上市至今，公司累计盈利仅2314.91万元，且已连续三年亏损。
此前的IPO募资已在转型中发挥关键作用。炬光科技IPO募资总额17.70亿元，净额16.33亿元，实现超募。上市后，公司多次调整募投方向，将超募资金投向医疗健康产业基地、泛半导体制程光子应用解决方案产业基地等项目，并于2024年使用超募资金及衍生利息合计约1.9亿元支付ams OSRAM资产收购。部分项目出现延期或终止，其中智能驾驶汽车应用光子技术产业化项目投产时间由2024年9月延至2026年9月，研发中心建设项目亦经历延期后于2026年2月终止，节余募资转投高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目。此外，陕西证监局曾因部分募集资金置换自筹资金未履行审议程序、部分募集资金未在专户集中管理等问题，对公司采取责令改正措施，并对时任董事长兼总经理刘兴胜、董秘张雪峰、财务总监叶一萍出具警示函。
财务结构方面，截至2026年9月30日，公司资产负债率为30.38％，短期借款6500万元，一年内到期非流动负债1.60亿元，同期货币资金5.35亿元，长期借款3.52亿元，短期偿债压力可控。但持续亏损与转型周期叠加，使本轮定增的投产成效成为观察公司战略落地的关键指标。
值得关注的是，公司为绑定员工推出的2026年度激励计划中，2026年人效比考核目标低于2025年已实现水平。在连亏三年、新兴业务收入高增长但盈利尚未兑现的背景下，炬光科技能否借助本轮10.21亿元定增完成光互连产能与交付能力的实质性跃升，仍有待后续募投项目投产进度与光通信订单兑现情况验证。
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