11月9日晚间，宏达电子（300726.SZ）披露2026年度定增预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过1.2355亿股，募资总额不超过10亿元，投向片式高分子聚合物钽电容产业化项目及陶瓷薄膜电路与SLC产业化项目，建设期分别为36个月和24个月。这是公司四年内第二次推出10亿元级定增。
本轮扩产指向AI算力硬件的关键被动元器件。据公司在发行方案论证报告中披露，单台AI服务器钽电容单位用量为传统服务器的30倍，钽电容在服务器中承担瞬时补电、稳定电压的作用。供给端则高度集中，全球AI算力级聚合物钽电容产能主要掌握在基美（KEMET）、AVX、松下和Vishay四家厂商手中，合计约占九成份额。近两年海外厂商多次提价，基美于2025年对部分钽电容产品先后提价10％至15％、20％至30％，松下自2026年2月起对部分型号提价15％至30％。国盛证券认为，AI浪潮下被动元器件正开启新一轮超级周期。上海钢联测算，2026年全球钽矿供应预计同比下降13％，需求上行叠加供给收缩，为国产厂商留出导入窗口。
陶瓷薄膜电路与SLC则对应光模块市场。陶瓷薄膜电路用于光模块激光器、探测器封装及高密度互连，SLC是800G、1.6T乃至3.2T光模块射频前端线路中耦合、滤波、旁路和匹配的主要元器件之一。中信证券测算，2026年光模块市场需求量有望接近9000万只，市场规模约450亿美元，同比增长约272％。该市场目前由日美厂商主导，日本厂商合计占片式单层瓷介电容器市场58.6％，美国厂商约占19.5％。公司披露，片式高分子聚合物钽电容已向国内服务器、存储领域头部厂商批量供货，陶瓷薄膜电路、SLC已进入多家头部光模块厂商供应链，相关产品产能趋于饱和。
业绩层面，民品业务已成为新的增长引擎。2026年上半年，公司高可靠业务收入6.02亿元，同比下降15.65％；民品业务收入2.96亿元，同比增长118.99％，占营业收入比例升至32.56％。前三季度公司实现营业收入15.19亿元，同比增长8.20％；归母净利润3.84亿元，同比增长17.21％。其中三季度单季营收6.09亿元、归母净利润1.58亿元，同比分别增长11.23％和26.67％，盈利逐步走出2024年前后的低谷。
但上一轮募投项目的执行情况构成潜在顾虑。2021年底，公司曾以85.18元/股发行1173.98万股，募资净额9.94亿元。截至今年8月末，募资累计投入9.58亿元，其中微波电子元器件生产基地项目投入5.75亿元，完成日期已三次延期，由原定2023年底推迟至2026年底，累计产能利用率仅38.60％。公司解释称，行业新增产能集中投放、下游头部客户认证导入周期长于预期，订单放量节奏滞后。此外，本轮募投可行性报告尚未列明新增年产能、达产收入和投资回收期。
资本配置节奏亦受到关注。今年6月12日，公司按每10股派现10元方案实施2025年度利润分配，派现4.12亿元，相当于当年归母净利润的102.66％。截至9月末，公司货币资金2.52亿元、交易性金融资产11.67亿元，资产负债率约10.50％。从产业逻辑看，本轮募投对应真实的供需缺口与国产替代意愿，但方案仍需经过国防科工局审查、股东会审议、深交所审核与证监会注册四道门槛，36个月建设期后的产能消化能力有待观察。
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