台积电

高盛预计，台积电2026年和2027年以美元计的营收将分别同比增长42％和36.9％，毛利率分别为67.2％和67.5％。

马斯克表示，Terafab工厂将由公司自行建设和运营，如果台积电有意，可以租赁部分产能，但不会有更多参与。

高盛分析师在报告中写道，“尤其值得注意的是，AI 智能体带动 CPU 需求增强，这是过去一年出现的一项关键变化”。

台积电美国存托凭证盘中亦创历史新高，最高触及约487.44美元，公司市值突破2万亿美元。

台积电8月合并营收达5148.06亿新台币，环比增长10.1％，同比增长53.32％，连续四个月改写新高，并首次突破5000亿元关口。

台积电2纳米制程订单激增，公司已将晶圆订单目标较原计划提高15％至20％。

一种混搭的可能：英特尔继续供先进工艺，即前端用14A；后端再接台积电，来补工厂运营、良率、封装这些能力。

台积电正在探索与马斯克旗下Terafab晶圆厂的合作事宜，而Terafab此前已与英特尔达成合作。

创意电子的HBM4E IP支持16Gbps数据传输速率，提供业界领先的功耗与面积表现。

SK海力士正在为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘准备基于芯粒 (Chiplet) 设计的控制器解决方案。

得益于客户激增的追单需求，台积电正在进一步加速产能扩张，今年底的月产能将冲刺12万片，这意味着其原定于2027年的产能目标有望提前实现。

英特尔代工仍计划在2027年底前实现盈利平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。

随着英伟达、AMD及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。

英特尔仍是台积电的密切合作伙伴，也是台积电前十大客户之一。

电信和基础设施将是高阶封装快速增长的关键驱动因素，将占到2031年整体收入的70％。

由于 AMD 旗下绝大多数芯片产品均交由台积电代工生产，晶圆代工成本上涨会直接挤压 AMD 的产品毛利，因此 AMD 即将启动成本向下传导的动作。

企业级 AI 进入算账期：华为把数据中心做成 3D 并开放设计图库，台积电首披 2nm/3nm 扩产目标，联想 x86 服务器出货首登全球第一；而 IBM 调研显示大型企业 AI 平均 ROI 仅 17%、云成本超预算近 50%——供给端继续加杠杆，需求端开始对账。

主动亮出扩产数字，等于确认大客户 2027 年长单已经排上产线。