芯片
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康奈尔大学研发可感知并调节环境温度的微型机器人
这是首个能够改变自身物理环境的微型机器人实例,它们可以将液体从高温区域泵送至低温区域,或者反向输送,从而改变局部环境温度。
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Memories.ai推出LUCI Desktop,为AI智能体提供本地上下文层
我们不构建智能体,而是为智能体提供一个通往用户计算机历史的本地MCP接口,它可以按自己的方式使用这些数据。
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平头哥发布真武V900 AI芯片及全栈算力产品矩阵,2027年一季度量产
从一颗芯片到算存网全栈协同,平头哥正在将竞争维度从单芯片指标扩展到整个计算系统的协同能力。
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京东方推出135英寸P0.7 COG玻璃基Micro LED显示屏,功耗较传统COE产品降低20%
这一产品配备专属定制双芯 LED 芯片,点间距 0.7mm,峰值亮度 3000nits,600nits 典型亮度下较行业传统 COE 直显产品功耗降低 20%
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美光股价首次收于1000美元上方 年内累计上涨约266%
存储从“周期股”被重新定价为“AI 记忆的稀缺产能”。
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Marvell在ECOC 2026展出业界首批2nm光互连技术
当电互连逼近功耗墙,光互连从“可选项”变成 AI 数据中心的必答题。
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三星HBM4与HBM4E明年出货拟翻倍 玻璃载板采购提至2.5倍
一边把出货量翻倍、一边把玻璃载板采购提到 2.5 倍,三星在赌 HBM4 的下一段斜率。
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英特尔宣布Intel 18A已量产 18A-P进入风险试产阶段
把量产状态与风险试产顺序摆上台面,代工叙事的判断标准从“路线公布”挪回“良率与交付”。
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后摩智能确认下代大模型端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构
通过垂直堆叠,其可在同等面积下实现2倍算力,还有望进一步优化功耗与散热压力。
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消息称微软研发12英寸小尺寸Surface,或搭载英伟达RTX Spark芯片
微软将于太平洋时间10月7日上午10点在美国旧金山举办发布会,主题为本地人工智能如何塑造PC的下一阶段,预计展示Windows和Surface设备的未来规划。
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地平线征程芯片累计量产1500万颗,余凯称将推进Arm+Android开放模式
直接市场份额加扩展市场份额,希望地平线能成为未来汽车时代的计算平台定义者。
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ASML高管称欧洲本土光刻机销量为零,欧盟芯片法案投资拉动效果有限
我们现在在欧洲根本一台设备都卖不出去。原因就是欧洲本土缺少投资,当地没有新建芯片工厂。
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黄仁勋减持4.57万股属税务扣缴,同日预计英伟达明年芯片销量翻倍
模型降价之后,算力生意还能走多远,取决于 AI 能不能跑出更多真实需求。
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阿里平头哥首次公布倚天CPU路线图,2027年推出720与730两代服务器芯片
倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计,单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。
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AMD市值突破万亿美元,成第四家跻身该俱乐部的美国芯片公司
AMD 股价在 2026 年上涨 185%,远超聚集众多科技股的纳斯达克指数 15.8% 的涨幅,是标普 500 指数中表现最佳的股票之一。
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阿里平头哥发布真武V900 AI芯片,算力提升至前代3倍,磐久超节点服务器明年Q1上市
阿里云灵骏真武M890超节点实例GP9A已对外提供服务,成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。
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阿里巴巴将AI模型、AI芯片与AI云列为长期战略投入方向
阿里巴巴将坚定投入AI模型、AI芯片和AI云这三项基础设施建设,这是阿里的长期战略选择。
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苹果推送 macOS 27.2 开发者预览版 Beta 2,距上一版本仅隔 5 天
本次更新距离上一个 Beta 版本发布仅间隔 5 天,节奏明显快于此前 macOS 27.0 的迭代周期。