11月9日，市场消息显示，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。按250亿至620亿美元的估值区间粗略推算，此次交易对应发行的股份约为3％至12％，实际比例取决于最终发行价、承销折价及超额配售安排。若消息落地，这将是阿里巴巴近年来在资本市场规模最大的一次资产分拆动作。
平头哥的IPO计划并非孤立事件，而是阿里巴巴自2023年启动“1+6+N”组织变革以来资本运作路线的延续与修正。2023年，阿里曾计划将云智能集团完全分拆上市，并推进菜鸟在港交所IPO，但受宏观环境变化与资本市场遇冷影响，这两步棋先后被搁置。管理层随后将战略重心转向“聚焦主业”。在AI算力需求爆发的背景下，芯片成为无法绕开的基础设施，平头哥由此成为阿里硬科技板块中最具想象力的资产。摩根大通在研报中提示，市场会对这类分拆消息打折扣，平头哥的上市实质是对其独立生存能力的一次公开检验。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴全资半导体子公司。据阿里管理层表述，其年化营收已达到百亿级别，芯片出货量超过47万片。产品矩阵覆盖多个层级：服务器芯片方面，有中国首款自研5nm服务器芯片“倚天710”；存储领域，“镇岳510”企业级SSD控制器已在阿里云EBS服务中大规模部署；设备端玄铁RISC-V处理器IP累计出货量突破60亿颗，覆盖MCU、无线连接、显示控制等智能终端场景。
支撑估值预期的核心筹码是AI算力产品线真武系列。真武810E（PPU）配备96GB HBM2e内存和700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以下，整体性能超过英伟达A800和国内主流GPU，与英伟达H20相当。今年9月发布的真武V900性能达到前代的三倍，配备216GB内存和1200GB/s片间带宽，支持FP8和FP4精度计算，最多可将50万颗芯片连接成超大规模集群，预计于2027年第一季度量产。
商业化进展是平头哥走向独立的关键转折信号。过去外界对其“只服务阿里内部生态”的质疑较多，但截至2026年8月初，真武系列芯片已服务超过650家企业客户，外部商业化客户占比超过60％，覆盖汽车、金融服务、能源和制造等行业。智能驾驶领域客户的反馈成为其独立运营的重要背书。平头哥正从阿里云背后的算力供应部门，转变为在真实商业市场中接受检验的独立芯片供应商。
此次募资规模相对克制，表明阿里与平头哥的意图并非大规模套现，而是引入公开市场定价锚。先以较小发行规模完成上市，由市场通过实际交易确立价格，再根据上市后估值表现决定后续资本运作节奏。在港股流动性尚未完全恢复、AI芯片标的稀缺的当下，这一策略兼顾了测试市场水温与保留操作灵活性的考虑。摩根大通2026年1月研报测算，基于可比公司EV/营收倍数和激进的2026年营收假设，平头哥独立估值相当于当时阿里巴巴市值的约6％至14％。
招股书将面临机构投资者对三个核心问题的审视。其一是外部客户收入的真实占比：在百亿级别年化营收中，来自外部独立客户的收入与阿里云或集团内部结算的比例如何划分，直接决定其能否摆脱“成本中心”的估值逻辑。其二是治理结构的独立性：市场此前传出阿里计划将平头哥重组为员工部分持股的独立实体，这一机制若落实，将绑定核心研发人才利益，也是向外部客户证明其非附庸地位的关键。其三是关联交易定价的公平性：平头哥在阿里云万卡集群的部署按何种价格结算，关系到其真实盈利能力的成色，剥离内部订单与资源倾斜后，毛利率和净利率是否仍具竞争力，是分拆子公司普遍面临的共同问题。
从行业视角看，平头哥若成功上市，将为港股增添一家具备全栈芯片设计能力的稀缺标的，同时有助于阿里在當前宏观环境下重新释放长期被低估的科技资产价值。但250亿至620亿美元的估值跨度本身反映了市场分歧：乐观者看重中国算力自主的叙事与阿里云的业务底座，悲观者则关注其母公司依赖度与外部拓展的不确定性。全球AI计算基础设施投资持续升温、国产算力供给日益受到重视的背景下，平头哥的IPO进程将成为观察中国互联网巨头芯片业务能否独立商业化的重要样本。
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