11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告称，已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，向港交所提交分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议，港交所已确认公司可进行该项分拆。公告显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1上市申请表格，申请其H股在联交所主板上市及买卖。此次分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售，IPO具体规模尚未最终确定。分拆完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司。
平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院自研芯片团队整合而来，承载阿里全部自研芯片业务。成立初期，其产品以玄铁系列RISC-V处理器、羽系SoC芯片为主，外界更多将其视作阿里在物联网芯片领域的一次尝试。八年之后，平头哥的产品版图已覆盖数据中心算力、存储、网络三大核心环节，包括真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、镇岳系列存储主控芯片、ICN互联芯片、磐脉智能网卡。此外，平头哥还与阿里云联合推出基于自研芯片的真武超节点，为万亿乃至十万亿参数大模型的训练和推理提供系统级算力底座。阿里巴巴在公告中将其定位为“中国领先的全栈数据中心芯片供应商”。
商业化数据方面，阿里巴巴CEO吴泳铭今年3月披露，在阿里云的实际业务场景中，60％以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，支持了400多家企业客户的AI任务。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。阿里巴巴8月发布的财报显示，真武系列芯片已通过阿里云，在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现商业化应用。按照国内AI芯片公司出货规模测算，真武系列出货规模已稳居国产AI芯片第一梯队。
阿里巴巴在公告中给出两层分拆理由：其一，让投资者更清晰地评估阿里巴巴保留集团的业务价值，让市场独立识别平头哥的业务表现和发展潜力；其二，提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强其独立进入股本和债务资本市场的能力。从资本层面看，芯片行业具有高投入、长周期特征，而阿里巴巴正处在AI资本开支的高峰期。最新财报显示，2026年6月季度，阿里单季资本开支达676.78亿元，同比增长75％；自由现金流净流出446.70亿元，上年同期为净流出188亿元。2026财年经营活动现金流为762亿元，同比下降53％，自由现金流从上一年的净流入739亿元转为净流出466.09亿元。今年8月，阿里还完成800亿港元新股配售，净额100％投向全栈AI能力与AI基础设施。分拆上市后，平头哥可以独立身份直接对接资本市场，获取股本和债务融资，同时为集团资产负债表腾出空间。
平头哥此次推进上市，正值国产AI芯片公司密集登陆资本市场的窗口期。今年以来，天数智芯、壁仞科技等国产AI芯片公司相继挂牌；摩尔线程从递交招股书到过会仅用88天，创下科创板AI芯片公司最快审核纪录。互联网大厂方面，百度旗下昆仑芯也已于年初以保密形式递交上市申请，百度于11月3日回应市场传闻称，相关上市时间推迟的报道不属实。与这些先行者相比，平头哥的差异化定位在于，它是国内极少数完成算力、存储、网络全栈布局、且已实现规模化外部商业化交付的AI芯片资产，这一标的在港股市场此前并不存在。
海外市场提供了可参照的路径。谷歌自研AI芯片TPU已通过谷歌云向外部客户交付，2025年10月Anthropic宣布计划扩大使用谷歌云，使用多达100万颗TPU，今年4月双方进一步扩大合作。亚马逊则布局了面向通用计算的Graviton CPU以及服务AI训练和推理的Trainium芯片，今年4月与Anthropic扩大合作，后者将获得最高5吉瓦、覆盖当前及未来几代Trainium芯片的算力，并将Claude训练负载的反馈提供给亚马逊芯片团队参与未来产品优化。自研芯片正在成为云厂商争取AI客户的重要组成部分，平头哥希望走出同样的道路。
市场关注的悬念集中在估值层面。平头哥的营收规模、毛利率、与阿里云之间的关联交易定价，以及真武超节点在万亿参数模型时代的订单弹性，都将成为其聆讯资料中最受关注的部分。在这轮AI芯片上市潮中，市场最终会给国产算力怎样的定价，平头哥或许将提供一个锚点。八年平头哥闯关港股，标志着中国互联网大厂的自研芯片资产第一次真正走向台前，芯片这门生意，从来不只是技术之争，也是资本、生态与耐力的长跑。
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