印度总理纳伦德拉·莫迪在8月15日发表的印度独立日演讲中表示，未来7至8年内，印度将有5至8座半导体工厂投入运营。莫迪指出，印度已开始建立本土半导体制造能力，以推动实现自给自足。
莫迪在演讲中透露，印度目前已有三家大型半导体工厂投入运营。这一表态延续了印度政府近年来在半导体制造领域的政策布局。自2021年以来，印度推出多项激励计划，包括100亿美元的半导体和显示面板制造补贴方案，以吸引全球芯片制造商在印度设厂。
除半导体外，莫迪还提及了其他科技与产业目标，包括到2047年建设100GW核电装机容量，以及推动“印度制造”6G技术覆盖全球市场。他表示，印度需要扩大在制造业全价值链的存在，并提升生产质量。
半导体制造是印度“自力更生”战略的重要一环。目前，全球半导体供应链高度集中于台湾、韩国等地，印度希望通过引入国际厂商和本土企业合作，逐步建立完整的芯片设计、制造和封装产业链。分析人士认为，若上述工厂如期落地，印度有望在全球半导体产能扩张浪潮中占据一席之地，但其基础设施建设、技术人才储备及供应链配套仍是关键挑战。
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