日本芯片设计服务企业Socionext（索喜）于当地时间8月18日宣布，将利用英特尔代工的Intel 18A-P制程工艺节点开发一系列定制SoC，以满足数据中心、边缘计算和高性能计算（HPC）用户增长的需求。该系列的首个项目将是一颗HPC芯片。
Socionext将在这一系列项目中结合自身ASIC专业技术和英特尔代工的先进制程与先进封装路线图，为客户打造针对特定应用工作负载优化的差异化SoC解决方案。这一合作模式延续了Socionext在定制芯片领域的一贯策略，即通过垂直整合设计与制造资源，缩短客户从架构定义到量产交付的周期。
Socionext首席技术官兼执行副总裁Rajinder Cheema表示：“Intel 18A-P工艺代表着先进工艺技术的重要一步，它融合了晶体管架构和供电方面的创新。通过在此工艺上开发SoC功能，Socionext能够帮助我们的客户满足AI、HPC和高级数据中心应用不断变化的性能和功耗需求。”Intel 18A-P是英特尔代工在18A节点基础上的增强版本，引入了包括背面供电在内的多项技术改进，旨在提升芯片能效和晶体管密度。
英特尔代工全球业务发展与市场营销总经理兼副总裁John Zucker则表示：“Socionext的解决方案SoC开发方法与英特尔代工的先进工艺和封装技术的结合，丰富了AI加速、HPC和物理AI产品开发的生态系统。我们将携手加快客户从架构到量产的产品上市速度。”这一表态反映出英特尔代工正在扩大其定制芯片生态的覆盖范围，而Socionext作为专注于ASIC设计服务的厂商，其客户群体多来自网络、存储和计算基础设施领域。
此次合作也是英特尔代工在先进制程节点上争取外部设计服务合作伙伴的最新案例。随着AI工作负载对算力和能效要求的持续提升，定制SoC在数据中心和边缘场景中的需求正在增长。Socionext选择在18A-P上布局HPC芯片，意味着该工艺节点将进入实际设计阶段，其量产节奏和良率表现值得关注。
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