8月31日，存储芯片厂商江波龙发布上市文件，宣布拟在香港主板上市，计划发行约2600万股股份，每股发售价不超过240.6港元，融资规模不超过62.8亿港元（约合53.95亿元人民币）。若行使增发选择权，募资规模最高可达10.6亿美元（约合71.4亿元人民币），对应公司市值最高约249亿美元（约合1677.2亿元人民币）。公司预计于9月8日在香港挂牌上市。
江波龙是一家专注于存储芯片研发与销售的企业，产品覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条等领域，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和企业级数据中心等场景。公司总部位于深圳，在存储控制器设计、固件开发及封装测试环节具备自主研发能力，是国内少数拥有完整存储产品线的厂商之一。
根据上市文件，江波龙计划将本次募资所得用于支持芯片设计和先进存储技术的研发，包括下一代存储控制器的开发、3D NAND Flash及DRAM相关技术的迭代，以及企业级存储解决方案的拓展。公司表示，持续加大研发投入是巩固技术壁垒和扩大市场份额的关键路径。
财务数据方面，江波龙A股股价今年以来累计上涨约50％。公司上半年实现营收241亿元人民币，同比增长超过一倍；净利润达到106亿元人民币，同比增长约700倍。业绩大幅增长主要受益于存储行业景气度回升、产品价格上行以及企业级存储需求的放量。
存储行业自2023年下半年以来进入上行周期，DRAM和NAND Flash合约价格持续上涨，带动了上游原厂和模组厂商的盈利修复。江波龙作为国内存储模组龙头之一，在产品结构升级和客户拓展方面持续发力，其企业级固态硬盘和嵌入式存储产品已进入多家头部云服务商和汽车制造商的供应链。
此次港股上市是江波龙继A股上市后的又一资本动作。公司于2022年在深交所创业板挂牌，此次赴港融资旨在拓宽国际融资渠道，提升海外市场品牌影响力和运营能力。香港作为全球主要的半导体产业资本聚集地，有助于公司对接国际客户和投资者。
从行业格局看，全球存储芯片市场仍由三星、SK海力士、美光等国际巨头主导，国内厂商在模组和主控设计环节逐步突破。江波龙此次募资投向先进存储技术研发，表明其有意向更高附加值的存储解决方案领域延伸，与国内存储产业整体升级趋势一致。
分析人士指出，存储行业具有较强的周期性，当前高景气度下企业盈利表现亮眼，但价格波动和地缘政治因素仍是影响行业长期走势的重要变量。江波龙若能借助港股市场获得持续资本支持，在技术研发和产能布局上保持投入，有望在下一轮行业周期中巩固市场地位。
上市完成后，江波龙将成为少数同时在A股和港股上市的国内存储芯片企业，其资本结构多元化和国际化程度将进一步提升。公司未来在先进存储技术领域的研发进展，以及企业级市场的拓展成效，将受到市场持续关注。
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