韩国半导体设计解决方案公司CoAsia SEMI于8月31日宣布，将与LG电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目。该项目旨在为LG电子的AI家庭产品开发两款物联网（IoT）芯片，开发总费用为310亿韩元（约合1.51亿元人民币），时间跨度从2026年7月至2030年12月。
根据项目分工，LG电子作为客户方负责提供IoT芯片的具体规格并主导整体开发方向，CoAsia SEMI则负责芯片的整体设计及针对晶圆代工工艺的设计优化。CoAsia集团旗下无晶圆厂芯片公司CoAsia NEXELL的部分员工也将参与研发支持。双方计划开发超低功耗系统级芯片（SoC），在支持持续运行的环境感知功能的同时，进一步降低功耗和成本。
值得关注的是，这些芯片将交由三星电子负责晶圆代工。LG电子此前一直主要采用台积电的晶圆代工工艺为家电产品生产芯片。有业内人士指出，即使是政府资助的项目，LG电子选择三星电子晶圆厂进行芯片生产也较为少见，其过去即便参与部分政府资助项目，也主要使用台积电的代工厂。
“K-On-Device AI半导体技术开发”项目总预算约为8000亿韩元（约合39亿元人民币），从2026年持续至2030年，旨在支持AI半导体研发，应用领域涵盖汽车、物联网、家电、机械、机器人和国防等。现代汽车、斗山机器人、大同以及韩国航空宇宙产业（KAI）等企业也作为客户方参与其中。
CoAsia SEMI CEO Shin Dong-soo表示，基于与LG电子的合作，公司将进一步寻找AI家庭产品以及其他应用市场中的业务机会。此次合作也反映出韩国正在推动本土半导体供应链的多元化，以减少对单一代工源的依赖。
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