9月3日消息，比亚迪半导体官方披露其新一代车规级1000V SiC功率模块V-305B的技术细节。该模块采用DC叠层端子搭配激光焊接工艺，将整机系统杂散电感压缩至10nH以内，功率密度提升15％。
随着1000V全域高压平台逐步实现规模化量产，传统SiC方案杂散电感偏高、功率密度受限等短板愈发凸显。V-305B模块的推出直击这一痛点，其阻断电压大于1500V，为1000V平台应用预留充足电压裕量。模块自身寄生电感低至5.5nH，匹配外围拓扑后整机系统杂散电感可控制在10nH以内。相比传统模块20nH以上的杂散电感水平，该方案可实现开关尖峰电压削减30％、开关损耗下降30％。在1000V工况下，模块输出电流达650Arms以上，可满足大功率电驱与快充需求。
在工艺层面，V-305B采用DC正负极叠层引出设计，将功率回路面积压至最小。芯片到端子的功率连接以激光焊接替代传统键合线，接触阻抗更低、路径更短。在可靠性方面，其芯片采用双面银烧结工艺，热阻更低；基板选用氮化硅AMB（活性金属钎焊）材料，导热系数高、冷热冲击耐受强；散热底板采用椭圆分段结构，兼顾散热面积与流阻优化；外框与基板连接采用超声焊接，抗振能力强；灌封硅凝胶的玻璃化转变温度（Tg）达200℃；内部驱动回路对称布局，保障并联芯片电流均衡。
该模块已推出1200V/1040A、1500V/1400A、1500V/1040A及1500V/840A等多款型号，统一尺寸为154.5×128.5×32mm³，重量780g。杂散电感是指功率模块内部因寄生参数产生的非理想电感，过高的杂散电感会在开关过程中产生电压尖峰，增加开关损耗，是限制SiC器件高频高压优势发挥的关键因素之一。
SiC功率模块是新能源汽车电驱系统核心部件，比亚迪半导体此次发布的V-305B在杂散电感和功率密度上的优化，为1000V高压平台的电驱与快充应用提供了新的器件选择。随着高压平台渗透率提升，该类低感模块有望在下一代电驱系统中获得更广泛应用。
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