8月31日，英伟达与联发科技宣布深化长期合作伙伴关系，共同打造跨世代的AI基础设施、边缘AI运算及车用产品。联发科技将采用英伟达NVLink Fusion平台为客户开发客制化XPU芯片，并整合至英伟达机柜级系统及AI工厂。同时，英伟达向联发科技发行的海外可转换公司债投资35亿美元（约合235.75亿元人民币）。
双方此次合作覆盖多个技术领域。除XPU芯片开发外，两家企业将持续合作开发未来数代RTX Spark及DGX Spark电脑芯片，并继续开放具备AI功能的SDV（软件定义汽车）平台。这一合作将英伟达的加速计算技术从云端AI工厂延伸至个人电脑和汽车等边缘场景。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI正在重新定义所有计算平台，涵盖从全球大型AI工厂到个人电脑与汽车等领域。他认为联发科技在SoC设计、连接技术以及高性能与高能效方面拥有深厚实力，透过更深度的合作，双方正共同打造能将NVIDIA加速计算技术拓展至更多新市场的平台，并让客户得以大规模建构具差异化优势的AI系统。
联发科技副董事长兼首席执行官蔡力行表示，联发科技与英伟达对于将先进AI计算广泛应用到各科技产业有着共同愿景。英伟达的投资强化了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及实体AI世代下的车用平台合作。他提到，结合英伟达在加速计算及AI软件生态系的领先地位，以及联发科技横跨边缘到云端的多元AI技术布局与客制化芯片领导地位，能为客户加速实现创新。
此次35亿美元的投资是英伟达在AI芯片产业链上的重要布局。通过将联发科技的定制芯片能力纳入其机柜级系统生态，英伟达正在构建从芯片设计到系统集成的完整AI基础设施供应链。对于联发科技而言，这笔投资和合作将帮助其从消费电子SoC供应商向AI基础设施核心参与者转型。
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