存储器模组与NAND控制器企业晶存科技（Rayson）于9月6日发布96GB单条容量、9600MT/s传输速率的LPDDR5X LPCAMM2内存模组，进一步扩展其面向高性能AI PC场景的内存产品线。该产品以“双96”规格（96GB容量与9600MT/s速率）为核心指标，旨在满足端侧大模型推理与高负载计算对内存带宽及容量的双重需求。
据晶存科技公布的技术参数，该LPCAMM2模组三维尺寸为78×23×3毫米，相较于传统DDR5 SO-DIMM形态，占板面积减少约60％，功耗降低约50％，能效提升约70％。LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module）作为新一代内存封装标准，通过将多颗LPDDR5X颗粒集成于紧凑基板上，在保持高传输速率的同时显著降低物理占用与能耗，成为AI PC、轻薄笔记本及边缘计算设备的重点选型方案。
晶存科技表示，其96GB 9600MT/s LPDDR5X LPCAMM2模组“已完成国际头部PC终端厂商相关平台的适配验证”，这意味着该产品已进入主流OEM供应链的导入阶段。除本次发布的96GB旗舰规格外，晶存科技亦提供16GB、32GB、64GB单条容量的LPDDR5X LPCAMM2产品，覆盖从入门级轻薄本到高端AI工作站的差异化需求。
从行业背景看，AI PC的兴起正推动内存子系统从容量与速率双维度升级。端侧运行大语言模型需要高带宽内存以加速权重加载与推理计算，而LPDDR5X在9600MT/s速率下可提供约76.8GB/s的峰值带宽，较上一代DDR5 SO-DIMM方案提升明显。同时，96GB容量为多任务并行与大型模型驻留提供了充足空间，这一组合被业内视为AI PC旗舰机型的标配趋势。
晶存科技作为本土存储器模组与主控设计企业，此前已在NAND控制器领域积累技术能力。此次发布LPCAMM2模组，反映出其从存储主控向内存模组解决方案延伸的战略意图。在JEDEC推动LPCAMM2标准落地、多家PC厂商计划于2025年导入该形态的背景下，晶存科技选择在此时间节点推出高规格产品，意在争夺AI PC初期市场的供应链份额。
值得注意的是，LPCAMM2模组的量产良率与散热设计仍是行业面临的共同挑战。96GB容量意味着单模组需堆叠更多DRAM die，对封装工艺与热管理提出更高要求。晶存科技未披露该模组的具体量产时间表与目标客户名单，但“已完成国际头部PC厂商适配验证”的表态，暗示其已通过关键客户的工程验证环节，后续出货节奏将取决于终端厂商的产品规划。
从市场格局来看，目前LPCAMM2内存模组的主要供应商仍以三星、SK海力士、美光等原厂为主，模组厂商的入局有助于丰富供应层次并推动成本下降。晶存科技此次发布的高规格产品，或将在2025年AI PC换机周期中形成差异化竞争力。随着英特尔与AMD下一代移动平台全面支持LPCAMM2，该形态内存有望在两年内成为高端笔记本的主流配置，而96GB容量档位亦可能成为AI工作站与创作者设备的常见选项。
晶存科技表示，将持续投入LPCAMM2系列产品的研发与迭代，以匹配AI PC对内存带宽、容量及能效的持续升级需求。行业分析认为，内存模组形态的迁移叠加AI工作负载的增长，将为存储产业链带来新的增量空间，而具备主控设计能力与模组整合经验的厂商将在这一轮技术切换中占据主动。
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