地平线创始人余凯近日宣布，公司征程系列芯片累计量产突破1500万颗，第1500万颗芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6车型。从征程2、征程3到征程5和征程6，地平线完成了从国产智驾芯片进入供应链到千万级规模量产的跨越。余凯透露，从500万颗到1000万颗用时约15个月，从1000万颗到1500万颗缩短至约12个月。目前每天约有800万辆搭载征程芯片的汽车行驶在道路上，累计定点接近500款车型。
规模化被验证之后，地平线面临的挑战在于智驾行业逐步成熟后的增长方向。地平线早期从相对低算力的ADAS芯片切入，再向中算力和大算力市场推进，余凯将这条路径称为农村包围城市。目前地平线在自主品牌ADAS芯片市场已形成较大规模优势，但在城区NOA层面竞争仍在持续。余凯表示，地平线去年在大算力城区NOA市场排名第三，今年升至第二，接下来目标是继续向前。基础ADAS已日趋成熟，高阶辅助驾驶成为决定下一阶段市场位置的关键。进入这一阶段后，单纯依靠芯片参数已难以拉开明显差距，车企越来越看重整套系统的稳定性、成本和工程交付能力。
余凯认为，智能驾驶已进入高度收敛阶段，未来无论车企自研还是第三方科技公司，玩家只会越来越少。ID. AURA T6提供了一个合作范例，该车型的智能驾驶辅助系统由大众与地平线合资成立的酷睿程主导开发，从产品定义、体验调校到整车验证共同参与，已在61座城市完成超过45万公里道路实测，并经过三轮整车验证和两冬两夏测试。
比1500万颗更值得关注的是地平线正在推进的两种商业模式。第一种是余凯所称的Wintel模式，即直接向车企提供芯片和软件，目前1500万颗征程芯片大部分来自这一路径。第二种是Arm+Android模式，地平线向车企开放芯片和软件IP，车企可以继续掌握自己的算法、软件以及系统开发。余凯表示，地平线既提供直接的Wintel模式，也提供技术授权、IP授权的Arm+Android模式。这套模式回应了车企日益强烈的自研诉求，为头部车企提供了一种中间状态：车企仍可自研，地平线则站在更底层提供芯片、软件和开发工具。
围绕自研与供应商的关系，余凯判断，产业早期供应链不成熟时，车企垂直自研可能更容易掌握先机，但随着产业进入中后期，专业化分工将逐渐体现效率。他预计未来约80％的车企会更多依赖供应商，少数头部企业仍会坚持垂直自研。目前地平线约95％的出货通过合作伙伴完成，公司希望更多依靠底层技术和IP授权扩大规模，而非依赖大量工程服务。余凯将两种商业模式带来的份额分别称为直接市场份额和扩展市场份额，两者叠加才是地平线希望建立的长期位置。
高阶智驾市场仍有英伟达、华为以及车企自研体系参与竞争。地平线已证明国产智驾芯片能够实现千万级量产，下一步需要验证的是Arm+Android开放模式能否进入更多车企的底层技术体系。从芯片供应商向计算平台定义者转型，是地平线在1500万颗之后面临的核心命题。
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