苹果正在评估重返商用服务器市场，拟议中的产品面向AI推理场景，考虑采用自家M系列芯片，并评估引入英伟达NVLink Fusion互联技术。苹果此前已将自研芯片用于私有云计算，承担Apple Intelligence的云端任务。若面向外部客户销售服务器，产品需进入其他企业的数据中心，与客户的网络、软件和运维体系配合。
过去一周，互联供应商接连披露新进展。9月23日，Cadence宣布在台积电N3P工艺上演示UALink方案，为芯片企业采用开放互联提供经过硅验证的接口设计。同日，网络芯片企业Cornelis进一步介绍了面向下一代AI系统的产品路线，计划将部分数据处理交给网卡和交换芯片。自研芯片进入服务器，需要决定采用哪套互联体系，再找到能够提供接口、交换和连接器件的合作方。
交换机市场正经历换代与扩容并行。IDC于9月11日公布的统计显示，2026年第二季度全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元，同比增长64.5％，涵盖超大规模、服务提供商及企业数据中心。同一份统计中，800GbE产品占数据中心以太网交换机收入的比例已从第一季度的35.9％升至第二季度的41.2％，收入向更高端口速率产品集中。Dell’Oro在9月3日的报告中指出，二季度AI后端网络的交换机销售额首次超过前端网络。在AI后端以太网范围内，800G设备已占当季出货与收入的绝大多数，1.6T产品也已开始送样，预计下半年扩大出货。
连接加速器和交换设备还需要电缆、光互联器件以及恢复高速信号的芯片。Credo于9月1日公布截至8月1日的最新季度业绩，整体营收达到4.79亿美元，同比增长114.7％。其产品覆盖铜连接与光连接，也覆盖芯片、模块和线缆等形态。Dell’Oro预计，AI后端交换机市场未来至少一到两年仍会受到供给约束，这为具备交付能力的厂商提供了扩大业务的条件。
在加速器互联层面，苹果被曝评估的NVLink Fusion与Cadence此次验证的UALink均与高带宽、低时延连接需求有关。9月10日，d-Matrix宣布下一代Raptor芯片采用NVLink Fusion，并结合英伟达MGX机架设计，预计2027年第四季度开始供货。UALink则提供另一种组织供应链的方式，芯片设计企业可采用支持该标准的接口，再与相应交换芯片、系统厂商合作。Cadence提供的IP是能够集成进客户芯片的预先设计模块，在指定工艺上完成硅验证，可减少客户从协议规范开始自行实现的工作。
整机厂商也在为不同路线安排产品。9月23日，新华三在云栖大会论坛上介绍了柜内采用UALink、柜间采用以太网的架构，UniPoD S80000系列将跟进多种主流互联协议。新华三同时提到，多种芯片与互联协议并存，增加了跨厂商适配成本，接口之外，驱动、通信软件和故障处理仍需一起验证。
Cornelis于9月14日公布2.05亿美元融资，资金将用于扩展产品、生产和客户部署。按照9月23日进一步披露的路线，其下一代CN7000计划支持UALink等互联标准，提供网卡与交换芯片的组合，并计划支持推理缓存搬移，降低主机参与通信的开销。随着服务器买家选择增加，系统厂商需要维护的软硬件组合也随之增多，互联厂商争取客户的时间通常要早于服务器正式采购。
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