11月10日，阿里巴巴发布公告称，旗下全资子公司平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请，拟在主板独立上市。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里的子公司。这意味着阿里计划为这块算力资产引入外部资本，同时将其保留在自身的AI业务版图之内。
平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微与达摩院自研芯片业务整合而来，业务布局从处理器IP逐步延伸至服务器CPU和AI芯片。阿里在此次公告中将其定位为全栈数据中心芯片供应商，可提供系统级算力解决方案。按照阿里披露的信息，平头哥已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络的自研芯片体系：真武系列面向AI计算，倚天系列承担服务器通用计算任务，存储与网络芯片则服务于数据存取及芯片、服务器之间的数据传输。
商业化进展方面，阿里CEO吴泳铭今年3月在财报电话会上披露，平头哥年化营收规模已达百亿元级别。交付端数据显示，截至2026年2月，平头哥自研GPU芯片累计规模化交付47万片；截至今年4月，真武系列芯片累计出货量达到56万片。阿里8月公布的季度业绩则显示，真武芯片已通过阿里云在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现商业化应用。今年1月真武正式亮相时，阿里披露的客户包括国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等。
从市场份额看，平头哥已进入国产芯片第一梯队，但与头部厂商仍有明显差距。IDC报告显示，2026年上半年，按出货量计算，英伟达占据中国数据中心AI芯片市场34％的份额，出货约67.8万颗；华为份额28％，出货57.2万颗；平头哥以7％的份额位列第三、国产第二；寒武纪、昆仑芯和海光份额分别为5％、4％和3％。受出口管制影响，英伟达上半年出货同比下降44％，但凭借长期积累的软硬件生态仍守住第一位置；华为出货量则从去年同期的30多万颗增至几乎翻倍，两者合计占据超过六成份额。
差距不仅体现在规模上。英伟达拥有成熟的CUDA生态，华为以昇腾为基础将芯片、软件和合作伙伴组织成一套国产算力体系。平头哥的芯片主要通过阿里云对外提供算力，其自研软件栈T-Head SAIL于今年7月才宣布开源，开放生态建设相对较晚。IDC统计还显示，在增长更快的非GPU加速器市场，华为、平头哥、昆仑芯和寒武纪四家合计占据95％的份额，主要客户为政府机构、互联网企业和电信运营商。
平头哥的核心筹码是阿里云，后者既提供芯片落地场景，也能将算力输送至外部客户。在阿里内部，真武已用于千问大模型的训练和推理，并与阿里云的AI软件栈协同优化。阿里今年8月财报电话会披露，基于真武M890的超节点实例已上线阿里云规模化销售，Kimi K3和Qwen3.8-Max均通过该实例对外提供MaaS服务。但这一优势同时也是市场担忧的来源：今年二季度起，阿里将云智能集团与平头哥整合为“AI云与算力服务”分部披露，百亿元级年化营收中有多少来自阿里内部、多少来自外部，目前外界无从判断。上市后，招股书的收入结构和关联交易定价将成为投资者首先审视的部分。
平头哥的上市动作在行业内已有先例。今年1月，百度宣布昆仑芯以保密形式递表港交所，并于5月启动科创板上市辅导，同样预计在分拆后继续保留为旗下子公司。两家大厂都在尝试让内部孵化的芯片业务获得独立融资渠道和市场定价。阿里在公告中给出的理由包括：让投资者更清晰地评估平头哥及集团其他业务的价值，吸引专门投资芯片业务的资金，提升其在客户、供应商和合作伙伴中的独立形象，以及拓宽融资渠道、更有效地配置集团财务资源。
资本市场暂未给出强烈的正向反馈。公告后的首个交易日，阿里港股收跌0.98％，报100.60港元，市值2万亿港元，今年以来累计下跌28.9％。对平头哥而言，百亿元级年化营收和7％的市场份额构成了独立定价的基础，但其收入结构、关联交易依赖度以及生态建设进度，仍需在招股书中接受更严格的审视。分拆上市之后，这套在阿里体系内积累的适配、部署与商业化能力能否走出阿里云、支撑芯片业务扩大外部生意，并反向增强阿里的AI竞争力，将成为市场评估其价值的关键。
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