研究机构Counterpoint Research在9月29日发布的报告显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营业收入总额达到966亿美元，同比增长25％，环比增长11％，增速较上一季度有所提升。
从细分市场来看，纯晶圆代工行业营收同比增长29％至549亿美元；非存储IDM营收同比增长19％；OSAT（外包半导体封装测试）营收同比增长22％、环比增长12％，达到126亿美元；光罩（掩膜）及其他业务营收同比增长6％。
台积电是本季度晶圆代工2.0市场的核心增长引擎，单季营收达402亿美元，占整体市场规模的42％。其营收同比增长34％、环比增长12％，Counterpoint预计台积电全年营收增幅将达到43％左右。台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长18％，其中中芯国际增幅达到36％。英特尔晶圆代工业务营收同比增长31％。
报告同时指出，先进封装正成为推动计算相关营收增长的关键环节。Counterpoint预计，未来五年内将有超过1.3亿颗GPU和AI ASIC搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，从而创造近2万亿美元的计算相关营收。在产能供给方面，台积电CoWoS先进封装供需缺口今年将维持在20％左右，到2027年将缩窄至10％。
晶圆代工2.0是Counterpoint提出的统计口径，将纯晶圆代工、非存储IDM、OSAT及光罩等环节纳入同一框架，以更完整地反映半导体制造产业链的整体景气度。本季度各环节营收全面增长，表明AI算力需求对先进制程与先进封装产能的拉动仍在持续。
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