10月8日，国产GPU企业壁仞科技（6082.HK）宣布启动新一轮配售。根据公告，公司拟以31.8港元/股的价格向不少于6名承配人配售1.3亿股H股，约占发行后总股本的4.76％，所得款项净额预计为40.2亿港元。该配售价格较公告前一日收盘价折让约9.76％。公告发布后，壁仞科技股价当日收跌11.85％至30.36港元/股，10月9日收盘报31港元/股，总市值约806亿港元。
这是壁仞科技自2025年1月在港交所上市以来的第二轮配售。今年7月，公司已完成一轮配售，募资净额70.38亿港元。加上此次40.2亿港元，壁仞科技上市以来累计募资约172.61亿港元（约合人民币147亿元），在国产GPU上市公司中募资额居首。若以配售价格观察，两轮配售的定价已从7月的46.20港元/股降至31.8港元/股，降幅约31％。
壁仞科技连续融资的背景，是国产AI芯片公司在2025年底至2026年集中登陆资本市场。摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、壁仞科技、天数智芯（9903.HK）、燧原科技（688801.SH）先后完成上市。其中壁仞科技与天数智芯选择港交所，港股较为便利的配售制度使两家公司在上市后均迅速启动再融资。天数智芯于7月融资约70.34亿港元，壁仞科技则在7月和10月两次募资。
从募资用途的变化可以观察到AI芯片行业重心的转移。壁仞科技上市之初，计划将85％的募集资金投入GPGPU芯片及相关硬件、软件平台的研发，仅5％用于产品商业化。而到7月配售时，约60％的资金（42.23亿港元）被指定用于GPGPU解决方案的商业化及生产扩大，包括客户送样、机架级及超节点参考设计开发、扩大量产规模及加强供应链安全。壁仞科技预计，这笔资金的大部分将在2026年底前动用，较原计划2027年底使用完毕的期限大幅提前。
此次40.2亿港元募资中，70％将继续投向新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化方向，以增加供应并提升交付准备，加快下一代产品的商业出货。壁仞科技在公告中表示，集团新一代产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较预期大幅加速。
商业化节奏加快的另一个原因，是国产AI芯片在前沿产品性能上尚未出现显著代差。摩尔线程主力产品MTT S5000实测性能对标英伟达H100，沐曦股份正在开发的曦云C700同样对标H100，壁仞科技新一代旗舰产品BR20X则对标英伟达H200，预计今年四季度进入回片后验证及送测阶段，2027年实现规模化部署。H100与H200均为英伟达2022年至2023年推出的产品，两者架构与工艺一致，H200的性能提升主要来自HBM3E显存带来的内存与带宽优势。
在芯片能力趋同的情况下，率先跑通商业化路径的企业有机会率先构筑芯片生态。AI芯片的用户一旦选定某款芯片，便需基于该芯片搭建适配的AI框架与模型生态，迁移成本极高，这使先发者可能形成商业护城河。但实现商业化的前提是提前锁定上游供应链，包括先进制程产能与HBM存储供应，这需要大量资金支撑。壁仞科技两轮配售募资，正是为供应链锁定筹备资金。
其他国产AI芯片厂商也在加码商业化。天数智芯7月配售募资70.34亿港元，其中60％用于关键材料、零部件的战略性供应链韧性及采购规划。沐曦股份与摩尔线程则于今年6月及8月分别宣布赴港二次上市。
不过，AI芯片板块自7月以来经历了一轮深度回调。摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技股价均较年内高点腰斩，燧原科技回调约20％，天数智芯跌幅超过70％。摩根士丹利首席美股策略师Michael Wilson在7月曾建议投资者减持半导体、转向超大规模云计算商。从国产GPU公司自身看，上半年收入虽快速增长，但规模仍然偏低，主业均未实现盈利。壁仞科技今年上半年营收12.36亿元，同比增长1997.59％，归母净亏损3.77亿元，最新市销率仍达32倍。
限售股解禁带来的筹码增加也是股价回调的因素之一。壁仞科技在7月和10月分别有6.12％和5.88％的限售股解禁，明年1月还将有33.59％的股票解除限售。以最新股价计算，明年1月解禁的限售股对应市值约270亿港元，市场可能提前博弈减持预期。
对壁仞科技而言，在股价下行周期中连续配售，既反映出AI芯片商业化窗口期的资金需求，也考验资本市场对国产GPU企业长期盈利能力的耐心。随着新一代产品进入验证与量产准备阶段，供应链锁定与客户交付能力将成为下一阶段竞争的关键变量。
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