半导体互连企业 Astera Labs 于当地时间 10 月 12 日正式发布其“计算无关”机架参考设计 Orion。该平台基于开放标准构建，采用模块化结构，允许用户根据自身业务需求和实际供应情况灵活搭配算力组合。Orion 的推出，标志着数据中心机架级基础设施向开放化、模块化方向迈出重要一步。
Orion 平台包含六大生产级参考架构：机架、计算托盘、交换托盘、内存托盘、连接板与计算板。这一分层设计覆盖了从机架整体到板卡级别的完整系统，支持多样化的 CPU 和 AI 推理加速器。Astera Labs 方面表示，Orion 的核心是其 320 通道 PCIe Switch，该交换芯片可在机架和 pod 之间提供可预测的低延迟通信以及可扩展的内存容量。
在性能指标方面，Orion 每个 pod 最多支持 160 块加速器，能够提供出色的词元吞吐表现。这一规格针对当前 AI 推理场景中日益增长的算力密度需求而设计，同时通过模块化架构降低了对单一加速器供应商的依赖。用户可在同一机架体系内混合部署不同厂商的 CPU 与 AI 推理加速器，从而提升供应链弹性与硬件选型自由度。
Astera Labs 将 Orion 定位为“计算无关”的参考设计，意在应对当前 AI 基础设施领域加速器供应紧张、技术路线快速迭代的现实挑战。传统机架架构往往与特定加速器或计算平台深度绑定，导致用户在升级或替换组件时面临兼容性障碍。Orion 通过开放标准和模块化托盘设计，试图将计算、交换、内存和连接功能解耦，使各组件能够独立演进和替换。
根据官方公布的时间表，Orion 机架参考设计和系统设计正按计划推进，将于 2027 年第一季度开始通过 Astera Labs 的 OEM 和 ODM 合作伙伴提供。这意味着该平台距离大规模商用仍有约一年半的时间窗口，期间 Astera Labs 需要完成与合作伙伴的适配、验证和量产准备工作。
Astera Labs 此前已在 PCIe 交换芯片领域有所布局。其 Scorpio X-Series 320 Lane 交换芯片即为 Orion 平台的核心互连组件，提供超高 PCIe 通道数量，用于满足 AI 服务器内部及机架间的高速数据吞吐需求。此次 Orion 的发布，将 Astera Labs 的产品线从单一芯片层扩展至机架级系统参考设计，进一步向数据中心基础设施上游延伸。
从行业影响来看，Orion 的开放模块化思路与当前 AI 数据中心追求灵活性和可扩展性的趋势一致。随着大模型推理需求持续增长，机架级算力部署的效率和成本成为企业关注焦点。若 Orion 能够按计划在 2027 年落地，或将为数据中心运营商提供一种不绑定特定加速器生态的机架级选项，从而在英伟达主导的 AI 服务器体系之外开辟新的系统集成路径。不过，该平台的实际 adoption 节奏仍取决于 OEM 和 ODM 合作伙伴的推进力度以及最终用户的接受程度。
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