据日本经济产业省官网公示信息，台积电控股的在日合资子公司JASM（日本先进半导体制造公司）第二晶圆厂转产3nm的计划已获得批准。该工厂原规划生产40nm、12nm和6nm制程芯片，总月产能为6.3万片晶圆，其中40nm月产1.5万片，12nm与6nm合计月产4.8万片。调整后，第二晶圆厂将仅生产3nm制程芯片，月产能为6000片晶圆，项目预计2028年12月完工并于同月投产。
与此同时，JASM对其已进入量产阶段的第一晶圆厂产品规划也作出调整。该厂原计划生产22/28nm和12/16nm芯片，设计产能为5.5万片晶圆。调整后，第一晶圆厂放弃12/16nm节点，改为月产4.5万片22/28nm晶圆和5000片40nm晶圆。
JASM是台积电与索尼半导体解决方案、电装及丰田等日本企业共同设立的合资制造平台，位于熊本县，是台积电海外布局的重要组成部分。此次第二晶圆厂从成熟制程转向3nm先进制程，意味着该基地在日本本土承担的技术层级明显上移。日本经济产业省此前已对该项目提供补贴支持，转产计划获批也反映出日本方面对本土先进逻辑芯片制造能力的诉求。
从产能规模看，第二晶圆厂3nm月产能6000片，相较台积电在台湾地区的先进制程产能仍属较小体量，更多指向满足日本本土及特定客户对先进制程的就近供应需求。第一晶圆厂舍弃12/16nm、保留22/28nm与40nm的安排，则显示其产品组合向车用、工业等成熟制程应用进一步集中。
该调整对全球先进制程产能分布的影响有待观察。3nm产能落地日本，将使其成为少数具备先进逻辑芯片制造能力的海外基地之一，但6000片的月产能规模在短期内难以改变整体供需格局。项目2028年底投产的时间表，也意味着相关产能释放仍需数年时间。
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