据集邦咨询11月6日发布的信息，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日正式加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。沙赫里亚里拥有37年半导体设计工程与先进封装经验，长期深耕数据中心市场，其加入被视为联发科强化AI与高性能计算产品能力的关键人事布局。
根据披露的职责范围，沙赫里亚里将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。其核心任务之一是深化联发科与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合。在英特尔任职期间，沙赫里亚里曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，并主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持，经验覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及CPU、GPU/NPU相关知识产权和生态建设。
在封装技术路线上，联发科正在推进“CoWoS+EMIB”双路线策略。市场信息显示，联发科正与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能包括与谷歌TPU相关的工作；同时，联发科也支持台积电CoWoS技术，使客户可按需求选择封装方案。这一布局意味着联发科在先进封装环节同时绑定台积电与英特尔两套体系，以覆盖不同客户的AI芯片定制需求。
AI ASIC正成为联发科的新增长引擎。该公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约25亿美元营收。联发科还瞄准2027年实现约160亿美元AI ASIC营收、约20％市场份额，下一代产品计划于2028年第一季度量产。从出货节奏与营收目标看，AI ASIC业务在联发科整体收入结构中的权重将显著上升。
这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才。2026年5月，联发科已聘请台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。两笔人事布局指向同一方向：联发科正把先进封装视为进军AI ASIC市场的重要支点。在AI芯片定制需求持续扩张的背景下，封装能力与良率控制直接关系到交付周期和成本结构，头部芯片设计厂商围绕封装环节的人才与技术资源争夺预计将进一步加剧。
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