芯片
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联发科发布天玑 CX C10 Max,首款面向 Googlebook 的 3nm 计算芯片
天玑 CX C10 Max 基于台积电 3nm 制程,采用 8 个全大 CPU 核心与 11 核 Immortalis-G925 GPU,NPU 算力为 45 TOPS。
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百度颁发2025年最高奖:两支AI团队各获100万美元,累计奖金近4亿元
我们认可技术的价值,这才是百度真正的竞争力。
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三星组建AX/PI专项团队,研发芯片工厂自动化机器人
三星希望借助机器人削减半导体工厂内的重复性工作,此前该公司已经对外公布目标:力争到2030年,在韩国本土以及海外建成由AI驱动的自主化工厂。
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猪周期:在低谷中熬垮对手
5元/公斤,其他企业的成本大概是多少呢?温氏、新希望的养殖成本在12.
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理想 AI 眼镜 Livis 获 9 月 OTA 升级:同声传译新增多语种、音量可根据环境动态调节等
IT之家 9 月 20 日消息,理想汽车官方今日宣布,理想 AI 眼镜 Livis 获 9 月 OTA 升级,本次新增 3 项功能,将于下周开启推送。
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特朗普宣布将组建“人工智能部队”并任命AI事务主管
人工智能代表着下一场工业革命或互联网浪潮,其规模和影响力将更大,甚至可能占到美国国内生产总值的25%。
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OpenAI研究员示警:物理隔离电脑可通过CPU温度变化形成隐蔽通信通道
一台设备通过提高 CPU 负载推高温度,另一台设备读取环境或硬件温度变化。
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黄仁勋预计英伟达明年芯片出货量翻倍,AI算力需求持续攀升
黄仁勋预计,英伟达明年将卖出比今年多一倍的芯片,这一预测高于市场对该公司下一财年销售额增长70%的普遍预期。
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斗山计划三年投资9700亿韩元扩建覆铜板产能,加码AI芯片材
斗山表示,人工智能半导体的蓬勃发展为低损耗高端CCL带来了爆发式的需求增长,该企业在算力芯片和互连芯片用CCL领域均为头部供应商。
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智谱将RSI引入Infra层,十万张国产芯片集群跑通GLM-5.3-Flash
智谱正试图把“国产算力不好用”这一行业难题,转变为“由 AI 自动挖掘硬件极限”的技术主动权。
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三星得州工厂启动特斯拉AI5芯片2nm原型试产,165亿美元供应合同进入验证阶段
泰勒工厂原定于11月左右全面投产,但由于大型科技公司对AI芯片的需求激增,三星提前了原型产量以开始良率验证。
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AI减速倡议引发芯片股三日波动,市场重新定价增长预期而非订单
市场重估的是估值模型里的增长假设,而非眼前的订单簿。
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华为计划2027年一季度推出新一代AI芯片Ascend 960DT
华为正加速推进其下一代AI芯片Ascend 960DT的发布,以对标英伟达并缩小中国在AI算力领域与美国的差距。
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黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量将达2026年两倍
如果企业无法对产品的安全性充满信心,就不应该推出相关产品。
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台积电代工报价上调10% 消息称AMD全系芯片拟同步涨价
由于 AMD 旗下绝大多数芯片产品均交由台积电代工生产,晶圆代工成本上涨会直接挤压 AMD 的产品毛利,因此 AMD 即将启动成本向下传导的动作。
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BAN报告:AI电子垃圾规模被严重低估,2050年总量或达6.17亿吨
数据中心每拥有1GW容量,就对应7万吨电子垃圾。
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安森美推出嵌入式电源平台EPP,功率密度提升3至5倍
在一项早期基于 EPP 的固态断路器设计中,该解决方案相比现有设计尺寸缩小约 50%,运行温度降低约 20%。
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IBM旗下Anderon敲定10亿美元CHIPS资助 推进量子晶圆代工
CHIPS 资金正从产能补贴转向能力补贴——这次买的是量子处理器的本土制造工艺。