芯片

一边把先进产线优先给 HBM 封装与大客户代工，一边把低毛利传统模组外包出去——三星正在做一次产能再分配。

真正的分歧是良率代价记在哪一页账上：记在服役的每一天，还是出厂前的那一次。

苹果正筹划重返企业级服务器市场，其自研AI服务器芯片可能基于M7 Ultra开发，预估2029年发布，上市后将与英伟达形成竞争关系。

1999 年初代 PS2 Fat 游戏机使用的安全芯片 CXP102064 MechaCon 在时隔 26 年被爱好者破解。

如果新产品顺利推出，将标志着苹果正式重返服务器业务。

SK海力士向TechCrunch表示，该公司尚未敲定任何计划或安排。

对于第一代芯片而言，其更重要的意义在于从头跑通了一套AI参与芯片设计的工作流。

主动亮出扩产数字，等于确认大客户 2027 年长单已经排上产线。

本次更新为所有 Apple Silicon 芯片添加硬件加速的 H.264 和 VP9 解码功能，以及为 M3 系统提供 AV1 专属解码功能。

IT之家 9 月 16 日消息，联想今年 9 月 3 日在 IFA 2026 上正式推出了其基于英伟达 RTX Spark 超级芯片的笔记本电脑产品，即 15 英寸 Yoga Pro 9n 和 16 英寸二合一翻转本 Yoga 9n 2-in-1。

智驾以后80％会是供应商做，20％是车企自研，开放分工是更有效率的，也将成为主流，最终垂直自研的主机厂是极少数的，只有非常顶尖的厂家会去坚持。

12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径，Resonac 此次实现 300mm 单晶生长并完成衬底加工，意味着其在碳化硅大尺寸化方向上与头部厂商站上同一梯队。

利润下降也反映出 AI 投入对字节跳动盈利能力的压力。

AI 半导体的性能飞跃伴随着功耗的显著增加，而这意味着高能效的供电方案可产生巨大收益，全产业链也积极向该领域投入研发资源。

能否抢到足够多、能左右技术差距的核心人才，已经成为下一代存储器市场的胜负关键。

企业宣称其改造既有晶圆厂用于创新内存生产的过程仅用时8个月，是一般情况下的1/3。

谷歌云的平均AI服务器投资回收用时不到2年，而自研芯片的投资回收期更是仅有GPU方案的一半。

国产AI芯片的竞争，正在从“敢不敢投入”转向“能不能兑现”。