SK集团董事长崔泰源近日接受媒体专访时表示，受AI算力需求爆发式增长影响，全球存储芯片市场将在2027年面临最严重的供应短缺。崔泰源透露，当前所有客户的采购需求几乎达到往年两倍，争夺存储芯片“就像一场战争”，没有充足的内存供给，客户无法制造AI服务器和AI加速芯片。
供应瓶颈的核心在于HBM高带宽内存。崔泰源解释，生产HBM消耗的晶圆面积是普通DRAM的四倍，叠加先进堆叠工艺良率有限，单条产线能产出的AI专用内存十分有限。而扩产周期进一步加剧了供需矛盾，新建一座成熟存储晶圆厂从选址、基建、设备进场到稳定量产至少需要四到五年，即使立即动工，新增产能也难以赶上近两年爆发的算力需求。
目前，三星、SK海力士、美光三家存储巨头已将2027年全年HBM和高端DRAM产能全部锁定给长期客户。无论是微软、谷歌等超大规模云厂商，还是中小AI创业公司，提交的采购清单只能获得六成到七成配额，部分企业愿意溢价采购仍无法获得足额芯片。业内统计显示，当前全球近七成先进晶圆产能已倾斜至AI赛道，手机、电脑、车载芯片可用的通用内存持续缩减，终端电子产品成本随之上升。
针对市场对SK海力士过度依赖英伟达的担忧，崔泰源回应称，英伟达是现阶段最重要客户，但公司同时长期向谷歌、微软、Meta等多家头部云服务商稳定供货，双方属于双向绑定关系。他同时强调，英伟达GPU离不开SK海力士的HBM配套，AI算力扩张持续拉动存储订单。
为应对供需失衡并规避过往存储行业周期性过剩的风险，SK海力士已敲定7200亿美元的全球扩产计划，目标五年内产能翻倍。所有建厂投资将绑定客户长期订单，并推出与客户共建晶圆合资工厂和“内存即服务”两种风险共担模式。针对美国政府要求韩企赴美建厂的压力，崔泰源表示建厂选址优先考虑水电供应、工业用地及配套供应链等硬性条件，目前团队正在包括美国印第安纳州在内的多地开展可行性调研，尚未确定最终落地时间与规模。此外，公司已投入100亿美元在美国成立AI子公司，以融合韩国存储制造工艺与美国AI软件研发能力。
崔泰源判断，在实现通用人工智能之前，存储芯片供应很难追上需求的爆发式增长，短缺局面预计将持续到2030年。存储芯片已从电子配件转变为AI时代的基础设施，全球科技企业的竞争本质正演变为对存储产能的争夺。
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