龙芯中科8月19日在北京举行公司成立25周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在讲话中披露，已交付流片的龙芯3B6600处理器采用1Xnm高自主工艺，实测性能达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。这一进展意味着龙芯在制程工艺落后两代的情况下，通过自研IP和微架构优化实现了性能追平。
龙芯3B6600集成8个新一代微架构LA864核心，是首款采用LA864处理器核的芯片，硅前测试单核性能较上一代3A6000提升约50％。胡伟武回顾了龙芯单核性能的演进路径：从3A1000到3A6000，龙芯耗时十年聚焦四核产品，主频从1.0GHz提升至2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核实测性能从2.5分提高到50分。在完成单核性能补课后，龙芯不到两年即推出16核、32核、64核的3C6000系列服务器CPU。
除CPU外，龙芯在GPU和软件生态方面亦有进展。胡伟武表示，龙芯已设计出与NVIDIA算力密度可比的通用GPU核，并系统解决了制约Linux桌面多年的外设兼容问题及Windows浏览器兼容问题。龙芯首款通用GPU芯片9A1000已交付流片，该芯片定位入门级独立显卡，图形性能对标AMD RX 550，AI算力达数十TOPS。
财务数据方面，2025年龙芯中科全年销售收入6.35亿元，较2024年的5.04亿元增长26％；毛利润2.99亿元，同比增长91％，毛利率从31％提升至47％。胡伟武指出，龙芯发展的主要矛盾已经开始从产品研发端转向市场销售端，2025至2027年是三年市场转型期，核心方向是从政策性市场走向开放市场。
龙芯3B6600的流片和9A1000 GPU的推进，显示出龙芯在自主指令集架构（龙架构）下向多品类芯片扩展的路径。随着产品线从桌面CPU延伸至服务器CPU和GPU，龙芯正试图在信创市场之外建立面向通用计算市场的竞争力。市场转型期的成效，将取决于其产品在开放市场中的实际表现。
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