据台媒《经济日报》8月24日报道，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价，价格变动覆盖12英寸（300mm）、8英寸（200mm）和6英寸（150mm）全尺寸规格，涨幅普遍在10％上下。
此次涨价的核心驱动力来自人工智能算力需求的爆发。AI算力直接推高了对先进逻辑和存储半导体的需求，使得12英寸硅晶圆供应趋于紧张。与此同时，服务器对互连、供电等周边外围组件的要求同步提升，带动8英寸和6英寸成熟制程产能利用率上升，小尺寸硅晶圆消耗随之加速。
报道指出，部分以半年为谈判周期的12英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价。8英寸硅晶圆的2027年价格谈判正按照上涨10％或以上推进，6英寸硅晶圆的价格磋商同样在进行中，预计涨幅在10％左右。
硅晶圆是半导体制造的核心基础材料，其价格走势直接反映下游晶圆厂的产能利用状况和市场需求景气度。此次全尺寸规格的同步涨价，标志着自2021年以来硅晶圆市场供需关系发生根本性转变。此前数年，受消费电子需求疲软和库存调整影响，硅晶圆价格持续承压，供应商面临较大的盈利压力。
从产业链角度看，硅晶圆涨价将传导至晶圆制造环节，进而影响芯片设计公司的成本结构。对于正在加速扩张AI相关产能的晶圆代工厂和存储制造商而言，原材料成本上升可能对利润率形成一定压力。但另一方面，涨价也反映出AI驱动的半导体需求已从先进制程延伸至成熟制程，产业景气度正在全面回升。
业内分析认为，随着AI服务器、边缘计算等应用持续放量，硅晶圆需求有望保持旺盛态势。此次涨价若得以延续，将改善SUMCO、信越化学、环球晶圆等主要硅晶圆供应商的盈利状况，并可能吸引更多资本开支投向硅晶圆扩产项目，为后续供给增加奠定基础。
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