上海澜昆微电子科技有限公司（LUXSiLiCON）于9月8日宣布推出国内首款符合 OCI MSA（光计算互连多源协议）标准的光电融合集成收发芯片 Denali。该芯片定位为微环光 I/O 芯片，在物理层严格遵循 OCI MSA 的波长规划与信号格式规范，可与全球开放光互连生态实现标准化兼容。
据澜昆微介绍，Denali 以微环波分复用（WDM）和光电单片集成为核心技术，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，构建单纤 8 波长的 WDM 架构，单芯片最高传输带宽达到 3.2Tb/s。在电子接口侧，该芯片支持 xPU 芯片高达 1Tbps/mm 的高密度 UCIe 接口，旨在实现计算资源与光互连技术的深度融合。
在制造与设计工具链方面，Denali 基于格罗方德 45SPCLO 硅光工艺平台开发，广立微旗下 Luceda 提供了 IPKISS 光电设计自动化平台支持。这一组合表明国内光互连芯片正在借助成熟硅光代工工艺与本土 EDA 工具链推进产品化。
OCI MSA 是由多家行业厂商联合推动的光计算互连多源协议，目标是建立开放、标准化的光 I/O 接口规范，使不同厂商的计算芯片与光互连模块能够互联互通。澜昆微此次推出符合该标准的芯片，意味着国内企业在光互连标准化生态中开始占据一席之地。
随着 AI 大模型训练与推理对算力集群内部互连带宽的需求持续攀升，传统电互连在功耗和传输距离上的瓶颈日益突出，光 I/O 被视为下一代高性能计算互连的关键路径。澜昆微 Denali 的发布，为国内 xPU 芯片的高带宽、低功耗互连提供了一种可标准化的硅光解决方案，其后续量产进度与实际部署效果值得关注。
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