把算力、供电、散热叠成四层，国产算力的赛点从单卡转向集群工程。
9月15日，华为在芜湖 AIDC 产业发展大会上发布全球首个 3D 数据中心四层架构，并同步开放《3D 数据中心概要设计图库》。
所谓“3D”，是把算力、供电、散热从平面布局改为垂直立体堆叠，用更小的占地面积承载更高的功率密度。华为轮值董事长汪涛在会上表示，十万卡以上规模的昇腾超节点集群到 2027 年将成为基础配置。华为同时预告，华为全联接大会 2026 昇腾 AI 产业峰会将于 9 月 17 日举办，新一代昇腾超节点将上市。
开放设计图库这一步值得单独看：它把数据中心从各家自己摸索的工程经验变成可复用的行业标准件，与英伟达以整机柜和参考架构主导生态的路径正面竞争。当单卡性能差距短期难以抹平，“把十万张卡连得像一张卡”的集群工程能力，以及土地与电力约束，就成了国产算力真正的赛点。（来源：中国新闻网）
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