9月下旬，A股半导体板块出现密集减持公告，涉及交换芯片、基带芯片、半导体测试、电子级材料等多个细分领域的头部企业。据不完全统计，仅盛科通信、翱捷科技、兴福电子、华峰测控四家公司近期披露的减持金额合计已接近45亿元。
具体来看，国内交换芯片龙头盛科通信遭国家大基金一期减持707.47万股，占总股本1.73％，成交价格区间为295.80元至454.90元，套现约25.84亿元。国产基带芯片核心厂商翱捷科技被阿里网络减持1.86％，价格区间82.91元至107.87元，涉及金额7.03亿元，随后阿里网络宣布提前终止减持计划。电子级红磷概念股兴福电子遭大基金二期减持，减持均价117.80元，规模约4.24亿元。国产半导体模拟测试龙头华峰测控控股股东芯华控股通过询价转让减持1.10％，转让价格328.94元/股，涉及金额约7.27亿元。
除上述已落地减持外，还有多家半导体公司披露了减持计划。概伦电子金秋投资及一致行动人拟减持不超过2％；澜起科技WLT拟减持不超过0.19％；源杰科技实控人及一致行动人拟减持不超过0.2317％。9月27日晚间，中科飞测、和达科技、弘宇股份同日披露减持计划，其中中科飞测和和达科技年内涨幅均超过一倍。
从减持主体来看，大基金一期和二期是此轮减持中最受关注的力量。根据上市公司公告不完全统计，2026年至今，大基金一期、二期发布过减持相关公告的A股标的至少18家，涉及沪硅产业、长川科技、雅克科技、佰维存储等前期高位股。大基金作为半导体赛道最具标志性的产业资本，其逢高兑现的操作路径已被市场视为预设动作。叠加阿里等一级财务投资人的同步套现，市场对高位成长股的估值容忍度明显下降。
减持并非此轮调整的唯一因素。9月下旬，10年期美债收益率一度突破5.16％，30年期突破5.5％，创2004年以来新高。科技股估值依赖远期现金流折现，折现率上行对CPO、光通信、算力硬件等远期现金流占比最高的资产形成直接压制。与此同时，长假前资金避险情绪升温，公募、私募及短线资金倾向于降低仓位持币过节，三季度末机构调仓换股也加剧了抛压。
产业资本在高位兑现、海外利率抬升压制估值、节前资金避险三重因素在同一时间窗口叠加，构成当前半导体板块调整的主要背景。减持属于资金行为，并不直接等同于产业周期终结，但产业资本与控股股东在阶段高位的集中兑现，为市场提供了关于估值赔率的参考信号。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
