两期整体投资规模达1000亿新台币，满载后年营收规模约800亿新台币，可创造约5000个工作机会。
半导体外包封测（OSAT）龙头日月光于11月13日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达1000亿新台币（约合203亿元人民币）。
路竹厂总建筑面积近26万平方米，满载运转后年营收规模预计约800亿新台币（约合162.4亿元人民币），并可创造约5000个工作机会。一期启用与二期动土同步推进，意味着日月光正加速释放先进封装产能。
日月光是全球最大的半导体封测服务商之一，长期承接晶圆代工厂与芯片设计公司的后段封装测试订单。随着AI算力需求增长，先进封装在芯片性能与集成度上的作用持续提升，封测环节的产能与技术投入成为产业链关注重点。路竹厂以先进封装为定位，与当前高性能计算、AI芯片对高密度封装的需求方向一致。
从行业层面看，先进封装正从辅助工序演变为影响芯片交付节奏的关键环节。日月光此次千亿新台币级别的扩产，反映出封测厂商对中长期需求的前置布局，也将进一步影响区域半导体供应链的产能分布与配套集聚。
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