9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在武汉光谷正式通线。据中国光谷方面消息，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国在高端芯片先进封装环节的自主可控能力进一步提升。
星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超过70亿元。二期项目于2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场搬入，随后完成主生产设备安装调试，水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试同步完成，从开工到通线历时11个月。
工艺能力方面，二期项目在一期基础上实现了从风险量产到批量量产的跨越。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。此外，二期补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，可为高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。
先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径之一。随着AI算力芯片对带宽、功耗和集成度的要求持续提高，2.5D与3D封装在产业中的权重不断上升。此前国内先进封装产能多集中于头部封测厂商，面向中试与风险量产的开放性平台相对有限。星辰技术二期产线通线后，除服务芯片设计企业外，还将承接国产半导体设备与材料的验证需求，这一功能对上游设备与材料厂商的迭代具有直接支撑作用。
从产业布局看，武汉光谷近年来持续加码半导体制造与封装环节，星辰技术项目的推进为该区域补上了先进封装量产能力的一环。产线后续的产能爬坡速度、客户导入情况以及设备与材料的验证进展，将决定其实际产业带动效果。
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