A股硬科技企业密集赴港第二上市,港股年内IPO募资约4000亿港元破发率超70%

一级市场的火爆和二级市场的疲软,出现了明显的背离。

10月2日,日经指数上涨近4%,韩国综指上涨2%,纳斯达克综合指数当晚再创历史新高。同日,恒生科技指数低开低走,盘中最低触及4111点,创一年以来新低,收盘下跌2.26%,较去年10月高点累计跌幅接近40%。成分股中,小米集团跌超5%,哔哩哔哩、京东健康、小鹏集团跌超4%,快手、理想、百度、地平线、零跑、京东均跌超3%,仅蔚来收涨。

与二级市场走势形成对照的是,港交所新股发行节奏持续加快。近日港交所一次性迎来四只新股挂牌,分别为PCB龙头景旺电子、光伏自动化设备商罗博特科、光刻胶企业彤程新材,以及机器人执行器厂商本末科技。四家公司中有三家为A股上市公司赴港第二上市。其中景旺电子按2025年营收计算为全球第一大汽车电子PCB供应商,市场份额10.6%,在全球PCB厂商中排名第11位,整体市占率2.5%。其客户覆盖车企及高速算力硬件领域,已切入AI基础设施供应链。

10月2日,A股“AISSD第一股”大普微公告,拟聘请天健国际作为H股发行审计机构,近期向港交所递交A1申请,预计2026年底或2027年初挂牌。据IFR报道,大普微已以保密方式递表,计划赴港第二上市募资至少10亿美元,中信证券、海通国际和瑞银联合推进。大普微于2026年4月登陆创业板,至10月启动港股IPO,间隔仅半年。其上市后首份半年报显示,上半年营收47.22亿元,同比增长531%;归母净利润13.34亿元,去年同期亏损3.54亿元,实现扭亏。截至9月30日,其A股股价报339.9元,市值1482.7亿元。

大普微并非个例。2026年港股IPO募资榜前三名均为A股硬科技公司:中际旭创首发募资614.22亿港元,刷新港股近七年募资纪录;立讯精密募资250.60亿港元;胜宏科技募资231.35亿港元。三家合计募资超过1100亿港元。从业务构成看,这些公司高度集中于AI算力硬件产业链:中际旭创主营光模块,胜宏科技生产AI服务器PCB,立讯精密从事连接器及服务器代工,大普微专注企业级SSD,景旺电子覆盖汽车与AI PCB,罗博特科提供光伏及半导体自动化设备,彤程新材生产光刻胶,本末科技制造机器人执行器。

这一轮赴港上市潮的背景是AI算力硬件产业链的集中扩产。光模块、PCB、SSD及机器人执行器等环节均需大规模资本开支,建厂房、购置设备、储备产能均涉及百亿级投入。A股再融资窗口尚未对这些公司完全放开,估值亦受到压制。港股由此成为获取美元资金的替代渠道,且第二上市流程相对快捷,国际投资者对相关公司在全球AI供应链中的位置具备认知。大普微上半年营收增长逾五倍,扭亏后即启动港股IPO,反映出扩产资金需求超过账面盈利积累速度。

港交所的承接能力已显现压力。2026年至今,港股已有近120只新股挂牌,合计募资约4000亿港元,规模在全球交易所中位居前列。但新股破发率已超过70%,进入9月以来多数新股挂牌首日即破发。一级市场与二级市场走势出现明显背离。一级市场依赖基石投资者和锚定投资者在上市前锁定份额以支撑发行价,但锁定期结束后筹码松动,二级市场承接资金不足,股价难以维持。

恒生科技指数10月2日的下跌受多重因素叠加影响:美债收益率高企压制估值,部分中资券商被限制内地客户买入,南向资金阶段性缺席,而全年4000亿港元的IPO供给进一步削弱了市场承接力。小米单日跌去5%,并非公司个体问题,而是板块整体被供给端稀释的结果。

从更长时间维度看,AI硬件公司在A股完成首轮融资后,因再融资空间有限而集体南下。中际旭创募资614亿港元,立讯精密募资250亿港元,胜宏科技募资231亿港元,大普微计划募资至少10亿美元,均指向真实的美元扩产需求。70%的破发率表明,国际投资者愿意在一级市场给予AI硬件公司估值,但在公开市场交易中态度趋于谨慎。纳斯达克持续创新高,说明全球资金并未撤离AI赛道,但更倾向于留在美股大盘科技股,而非港股新经济筹码。

后续需要观察的核心变量,是这些公司完成募资和扩产之后,业绩能否同步兑现。若AI算力需求持续增长,募资所建产能转化为收入和利润,则本轮南下上市具备基本面支撑;若需求出现松动,70%的破发率将成为市场承接力的直接参照。

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