在第26届中国国际工业博览会集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧就全球半导体设备市场趋势发表演讲。他指出，全球半导体设备市场自2010年以来整体保持持续增长态势，2025年相较2024年增长17％，2026年相比2025年同样增长17％。据SEMI最新预测，2027年行业还有望实现22％的增长。
尹志尧认为，在市场规模持续扩大的背景下，行业整合是必然趋势。据机构初步统计，国内半导体设备企业数量众多，保守估计少则500家，多则近1000家。作为对比，美国经过多轮整合之后，本土仅剩下几十家半导体设备企业。这一数据反映出国内半导体设备行业集中度仍然偏低，企业规模普遍较小。
尹志尧以海战作比喻，提醒国内半导体设备企业不能继续散兵游勇式发展。他表示，如果把产业竞争比作海战，对手是航母、巡洋舰，而国内企业是零散小船的话，便无法打赢这场竞争。这一表态指向国内半导体设备领域当前面临的现实问题：企业数量多但单体规模有限，在技术研发投入、客户验证周期和供应链议价能力等方面均存在明显短板。
同期，在华为2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余也呼吁半导体产业界和学术界加强合作与支持。他表示，未来属于开放合作，没有一家企业可以独自解答所有答案。两位行业人士的表态共同指向半导体产业当前的发展阶段特征：技术复杂度持续提升，单一企业难以覆盖全部环节，产业协同与资源整合的重要性正在上升。
从全球竞争格局来看，半导体设备行业具有典型的高投入、长周期、强者恒强特征。应用材料、泛林半导体、东京电子等国际头部企业经过数十年并购整合，已形成覆盖多环节的产品矩阵和稳固的客户生态。国内企业若要在这一格局中取得突破，单纯依靠数量扩张难以形成有效竞争力，如何在保持创新活力的同时推动资源向优势企业集中，将成为未来数年行业需要回答的关键问题。
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