AI算力与高端存储需求增长带动下，国内先进封装行业进入一轮大规模扩产周期。长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微、深科技、佰维存储等中国大陆厂商披露的投资总额已超过400亿元，扩产方向集中在2.5D/3D封装、Chiplet与HBM等先进技术领域。不过，从资本开支落地到形成有利润的有效产能，中间仍需跨越设备交付、材料供应、人才储备与客户认证等多重环节。
长电科技为本轮投入规模最大的厂商。公司董事会近期审议通过2026年投资计划中期调整议案，拟将投资计划由110.1亿元上调至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元上调至173.1亿元，追加部分主要投向先进封装产线建设。长电科技计划在上海临港分两期建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，并拟通过定增募集不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能及高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目。
通富微电的扩产围绕核心客户AMD的高端AI封测需求展开。2026年5月，通富超威苏州二期项目启动，AMD首席执行官苏姿丰到场。此前数月，公司公告拟募资不超过44亿元，投向存储、汽车电子、晶圆级与高性能计算四大高端封测领域。2026年公司计划投资91亿元用于产能建设，较2025年的60亿元明显增加。华天科技则以存储封测为基础，控股子公司华天南京投资30亿元建设先进封测产业基地二期二阶段项目，建设期为2026年6月至2028年5月，达产后预计每年封装测试存储集成电路约4.3亿只，年营业收入21.50亿元，净利润1.26亿元。
其他厂商方面，盛合晶微拟投资100亿元建设三维集成芯片制造一期项目，目标是3DIC规模量产；甬矽电子在半年内宣布国内外两项投资，合计124亿元，其中包含2.5D产品线；深科技子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能。存储厂商佰维存储控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖管委会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，一期、二期计划投资30.9亿元已完成，对应月产能约3000片。
扩产节奏受到供应链多环节制约。厂房方面，高端洁净室从零新建往往需要18个月以上，现成优质厂房成为稀缺资源。设备方面，由于全球封测厂商同步扩产，部分核心先进封测设备交期已拉长至1年以上，普通设备交期从3至6个月延长至6至8个月。摩根士丹利数据显示，单颗GPU测试时间从Hopper架构的约350秒拉长至Blackwell的700至1000秒，下一代预计达到1800至2000秒；测试socket引脚数从传统手机芯片的约1500个增至AI芯片的6000个，下一代将突破10000个。混合键合、高端光刻、高精度检测等关键设备国产化率仍然较低。
材料端的约束同样明显。全球95％以上的ABF增层膜由日本味之素一家供应，部分产能已被预订至2027年，今年8月味之素通知中国大陆客户削减30％供货量。AI服务器与高速交换机需求带动高端覆铜板进入供应紧张周期，核心上游HVLP低轮廓铜箔和低介电电子布供应告急，电子布生产设备丰田织布机全球交付周期超过一年，高端覆铜板交货期从正常的7天左右普遍拉长至15至20天，部分特殊料号需等待6周以上，材料扩产通常还需18至24个月。
人才方面，具备10年以上经验及较大算力AI或GPU Chiplet项目经验的架构师全国估计仅200至300人，且大多已被头部企业锁定。先进封装相关新发职位同比增长134.6％，Chiplet相关岗位同比增长211.2％。客户认证与良率爬坡同样需要时间，甬矽电子2.5D封装仍处于送样验证阶段，佰维存储晶圆级封测产线尚在工艺验证和小批量试产，通富微电高端产能兑现节奏较大程度取决于AMD的导入进度。TrendForce预计，全球2.5D封装产能严重短缺要到2027年才会开始略有缓解。
供给紧张与扩产急迫也为国产供应链打开导入窗口，但不同环节受益节奏分化明显。设备环节订单与收入兑现最快：华海清科减薄抛光一体机累计出货超过20台，并获得多家头部企业重复订单，其12英寸先进存储减薄装备、化合物晶圆减薄装备及8英寸留环式晶圆减薄机均完成首台出机；光力科技国产机械划片设备持续满产，已获国内头部封测厂商批量复购；芯碁微装晶圆级直写光刻设备通过头部封测厂CoWoS-L产线验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线。
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