半导体硅片国产替代进程持续推进，12英寸大硅片成为国内厂商集中投入的竞争高地。上海合晶（688584.SH）11月11日发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》，将原定不超过9亿元的募资规模压缩至7亿元，并取消2亿元补充流动资金安排，募集资金全部投向12英寸半导体大硅片产业化项目下的设备及软件购置。
该扩产项目总投资为25.75亿元，规划建成后实现年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片的新增产能。其中12英寸抛光衬底片全部内部自用，用于外延片生产，不对外销售；对外销售的仅为12英寸外延片，目标市场为CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用。从投资结构看，设备与软件购置费约22.68亿元，占项目总投资比重达88.11％，属于典型的重资产半导体制造项目。
资金筹措方案显示，7亿元定增资金仅覆盖项目总投资的约27％，其余部分由国家开发银行河南省分行牵头银团提供的合计18亿元贷款承担，债务融资占项目投资比重接近七成。项目测算假设借款利率为3.1％，建设期3年，建设期利息8091万元。这意味着项目建设与投产阶段将持续产生利息支出，财务费用对利润表形成直接压力。
上交所在问询中要求公司说明本次定增与IPO募投项目的区别与联系。上海合晶回应称，IPO募投偏向工艺研发与产线验证，夯实12英寸相关底层技术；本次定增则是在前期技术积累完成后推进规模化产能建设，实现从研发小批量向大批量生产落地，补齐12英寸衬底—外延完整链条。公司IPO募投项目中，”优质外延片研发及产业化项目”已于2026年10月结项，”低阻单晶成长及优质外延研发项目”投产时间延期至2027年6月30日。
需求侧的判断依据来自CIS市场数据。2025 TechInsights McClean Report显示，2024年全球CMOS图像传感器市场规模已达201.77亿美元，预计2026至2029年保持14.47％的年均复合增长率，2029年有望突破450亿美元；2024年中国CIS市场规模达526.8亿元，同比增长20.94％。上海合晶表示，现有12英寸功率器件外延片产能无法直接切换至CIS模拟芯片领域，2026年第三季度12英寸功率器件用外延片产能利用率已达89.44％，并持续趋于紧张。截至2025年末，公司12英寸外延片年产能56.39万片，其中功率器件领域38.39万片，CIS模拟芯片领域18万片。
财务层面，公司经营已出现承压迹象。2026年前三季度，上海合晶实现营业收入9.50亿元，同比下滑5.49％；归母净利润4889.59万元，同比下滑53.34％；扣非归母净利润2989.50万元，同比降幅达70.34％。2023年至2025年及2026年上半年，主营业务毛利率分别为37.60％、29.15％、29.23％和26.58％，呈下行态势。同期经营活动产生的现金流量净额为3.28亿元，同比增长9.80％。截至三季度末，公司货币资金7.29亿元，短期借款7002.08万元，一年内到期非流动负债949.42万元，长期借款7.24亿元，应付债券19962.78万元。
公司在问询回复中提示风险称，银团贷款的审批与放款进度存在不确定性；若后续半导体行业景气下行，项目投产后产品售价下跌、产能利用率不及预期，将出现项目收益不及预期甚至无法覆盖本息的局面。申报材料测算显示，该项目所得税后财务内部收益率仅为5.91％。
12英寸大硅片属资本极度密集赛道，新产线爬坡与良率提升周期较长，接近百万级的新增产能能否获得充足下游订单承接，是市场关注的核心变量。对上海合晶而言，扩产与否对应着国产替代赛道中的份额取舍，而7亿元定增仅能解决小部分资金需求，后续行业景气度、客户拓展进度与大额债务的偿付能力将共同决定该项目的最终回报。
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