迈威尔

双方称，合并后将形成覆盖 CMOS、硅光子学、化合物半导体、先进封装与制造的全栈连接能力，可服务从分布式数据中心到芯片封装内部的多种连接场景。

算力的上限，越来越不取决于芯片算得多快，而取决于数据跑得多远。

合并后，公司将覆盖CMOS、硅光子、化合物半导体、先进封装及制造等领域，提供从分布式数据中心到先进半导体封装内部的光互连解决方案。

这笔潜在交易凸显了AI竞赛正推动科技企业加快通过并购扩大规模、抢占光通信和数据中心互连资源。

数据中心目前约占其总营收的四分之三，这一比例在不断上升。