在 Hot Chips 2026 大会上，Arm 披露了其面向智能体人工智能（Agentic AI）场景的 AGI CPU 详细规格。这是 Arm 公司成立 36 年以来首颗自研量产芯片，标志着这家以 IP 授权为核心的半导体设计公司正式进入自研硬件赛道。该处理器基于第三代 Neoverse V3 核心，采用 Armv9.2 架构，单颗芯片最多配置 136 个核心，每个核心配备 2 MB 专属 L2 缓存，最高运行频率为 3.7 GHz。
制程工艺方面，AGI CPU 采用台积电 3nm 节点（N3P）和双芯粒（Dual Chiplets）封装设计。每个芯粒集成超过 500 亿个晶体管，完整芯片晶体管总数达到 1,000 亿颗，整颗芯片的最大热设计功耗（TDP）为 300 W。Arm 将内存控制器与 I/O 单元集成在同一芯片上，面向低延迟内存访问场景设计，内存延迟低于 100 ns。
I/O 配置方面，该处理器提供 96 条 PCIe Gen6 通道，支持 CXL 3.0 内存扩展及设备互联，并配备 AMBA CHI 扩展链路用于多芯片协同。内存子系统支持 DDR5-8800 规格，每个核心可获得 6 GB/s 内存带宽，单颗芯片内存容量最高达到 6 TB，这一配置针对大模型推理和训练场景中的高带宽、大容量内存需求。
微架构层面，Neoverse V3 核心包含分支预测单元和指令预取器。指令取指部分配备 64 KB 指令缓存，前端解码队列为 10 路设计，解码单元同样采用 10 路结构。重命名与分发单元拥有超过 384 条目的乱序执行窗口，支持 10 路分发和 8 路提交。高级 SIMD 流水线采用双 128 bit 低延迟数据通路，L2 缓存的加载到使用（load-to-use）延迟为 10 个周期，传输能力为 128 B/周期，每个核心配备 2 MB 私有 L2 缓存。
Arm 此次推出自研芯片，是其从纯 IP 授权模式向系统级解决方案提供商转型的关键一步。过去 36 年间，Arm 主要向英伟达、亚马逊、微软等客户提供核心 IP 授权，由后者自行设计并量产定制芯片。AGI CPU 的发布意味着 Arm 开始在硬件层面直接参与竞争，其目标市场与英伟达 Grace CPU、AMD EPYC 以及英特尔至强系列存在直接重叠。
从行业背景看，智能体 AI 工作负载对内存容量和带宽提出了远超传统云计算的需求。单个智能体应用可能需要同时处理数十亿参数的模型权重和多路并发推理任务，这要求处理器在内存延迟、带宽和容量之间取得平衡。Arm 的 AGI CPU 通过将内存控制器集成在芯片上并支持 CXL 3.0 扩展，试图在保持低延迟的同时提供可扩展的内存池。
值得注意的是，该芯片的发布时点正值 AI 算力基础设施投资热潮。各大云服务商和大型企业正在加速部署面向 AI 训练的专用硬件，而 Arm 架构在能效比方面的优势可能成为其切入市场的关键卖点。300 W TDP 在同类高性能处理器中处于中等水平，但 6 TB 内存支持和 96 条 PCIe Gen6 通道使其在内存密集型 AI 推理场景中具备竞争力。
Arm 尚未公布 AGI CPU 的具体量产时间表和首批客户名单。分析人士认为，该芯片可能会首先进入 Arm 自身的参考设计平台，随后向特定云服务商提供定制化版本。考虑到 Arm 在服务器市场的渗透率持续提升，其自研芯片的推出可能会进一步改变 AI 基础设施的竞争格局，尤其是在对功耗敏感的规模化部署场景中。
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